XC7Z020-1CLG484I FPGA现场可编程逻辑器件 封装FCBGA-484 全新批次 ￥137.00 本店由淘IC(深圳)运营支持 获取底价 深圳宇航军工半导体有限公司 商品描述 PDF资料 价格说明 联系我们 获取底价 商品描述 PDF资料 价格说明 联系我们 品牌 XILINX 封装 FBGA-1517 批号 全新批次 数量 2230 产品 Kintex Ultr...
系列 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 65340 逻辑元件/单元数 1143450 总RAM 位数 82329600 I/O 数 512 电压- 电源 0.825V ~ 0.876V 安装类型 表面贴装型 工作温度 0°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳 1517-BBGA,FCBGA 可售卖地 全国 类型 有源 型号 XCKU15P-2FFVE1517E ...
总之，XCKU15P-2FFVE1517E是一款高性能FPGA，提供更快的数据处理速度和更高的系统性能。在包括通信、数据处理、图像处理等领域，为用户提供了更强大的计算能力和可编程性，它这些特性使得芯片能够处理更复杂的计算任务。xilinx嵌入式芯片：XCKU15P-1FFVE1517I XCKU15P-1FFVE1517E XCKU15P-2FFVE1517E XCKU15P-3FFVE...
XCKU15P-2FFVE1517E 是 Xilinx公司的一款芯片，它具有多种应用场景，例如：• 5G 无线通信：可用于实现 5G 无线电中的部分功能，其软判决前向纠错（SD-FEC）块支持低密度奇偶校验（LDPC）解码/编码和 Turbo 解码，适用于 5G 无线、回程等应用。• 有线网络：如在 Nx100G 交换机和网桥等应用中提供支持。...
系列 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 65340 逻辑元件/单元数 1143450 总RAM 位数 82329600 I/O 数 512 电压- 电源 0.825V ~ 0.876V 安装类型 表面贴装型 工作温度 0°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳 1517-BBGA,FCBGA 可售卖地 全国 类型 有源 型号 XCKU15P-2FFVE1517E ...
系列: 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数: 65340 逻辑元件/单元数: 1143450 总RAM 位数: 82329600 I/O 数: 512 电压- 电源: 0.825V ~ 0.876V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳: 1517-BBGA,FCBGA PDF资料 集成电路-其他集成电路-XCKU15P-2FFVE1517E-XIL...
XCKU15P-2FFVE1517E FPGA现场可编程门阵列 Xilinx 封装FBGA-1517 表面贴装型 深圳宏泰快捷电子有限公司 3年 查看详情 ￥0.8000/个 广东深圳 XCKU15P-2FFVE1517E 电子元器件 XILINX 封装BGA 批次21+ 表面贴装型 深圳市亿芯能科技有限公司 3年 查看详情 ￥92.0000/个 四川成...
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XCKU15P 逻辑元件数量: 1143450 LE 自适应逻辑模块 - ALM: 65340 ALM 嵌入式内存: 34.6 Mbit 输入/输出端数量: 568 I/O 工作温度: 0 C~+ 100 C 数据速率: 32.75 Gb/s 收发器数量: 76 Transceiver 安装风格: SMD/SMT 封装/ ...
通过集成 VCXO 和小数分频 PLL 可降低时钟组件成本 降低总功耗 与7 系列 FPGA 相比,功耗锐降 60% 用于性能和功耗的电压缩放选项 紧密型逻辑单元封装,可减小动态功耗 加速设计生产力 与Vivado™ 设计套件协同优化,加快设计收敛 通过SmartConnect 技术简化 IP 集成...
批号 20+ 数量 18866 产品族 集成电路(IC) 系列 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 65340 逻辑元件/单元数 1143450 总RAM 位数 82329600 I/O 数 512 电压- 电源 0.825V ~ 0.876V 安装类型 表面贴装型 工作温度 0°C ~ 100°C(TJ) ...