–0.500 1.100V V CCINT_IO (2)Internal supply voltage for the I/O banks –0.500 1.100V V CCAUX Auxiliary supply voltage –0.500 2.000V V CCBRAM Supply voltage for the block RAM memories –0.500 1.100V V CCO Output drivers supply voltage for HR I/O banks –0....
FFVB676FFRB676Ruggedized, flip-chip, fine-pitch RBA676SFVA784Flip-chip, super-fine-pitch 0.823x 23SFVB784SFRB784Ruggedized, flip-chip, super-fine pitch FBVA900Bare-die, flip-chip, fine-pitch 1.031x 31FFVD900Flip-chip, fine-pitch FFVE900FFVA1156Flip-chip, fine-pitch 35x 35FFRA1156...
(2) InternalsupplyvoltagefortheI/Obanks–0.5001.100V V CCAUX Auxiliarysupplyvoltage–0.5002.000V V CCBRAM SupplyvoltagefortheblockRAMmemories–0.5001.100V V CCO OutputdriverssupplyvoltageforHRI/Obanks–0.5003.400V OutputdriverssupplyvoltageforHPI/Obanks–0.5002.000V V CCAUX_IO (3) Auxiliarysupply...
FFVB676FFRB676Ruggedized, flip-chip, fine-pitch RBA676SFVA784Flip-chip, super-fine-pitch 0.823x 23SFVB784SFRB784Ruggedized, flip-chip, super-fine pitch FBVA900Bare-die, flip-chip, fine-pitch 1.031x 31FFVD900Flip-chip, fine-pitch FFVE900FFVA1156Flip-chip, fine-pitch 35x 35FFRA1156...
XCKU040-2FFVA1156I
#Xilinx赛灵思#一、XCKU040-2FFVA1156I的特点XCKU040-2FFVA1156I是一款由Xilinx公司生产的FPGA芯片，它具有475个I/O引脚，190个可配置的逻辑块，以及66288个逻辑单元。此外，该芯片还具有多种内置的硬核模块，包括4个时钟管理模块、2个10GBASE-KR硬核模块、2个1GBASE-KR硬核模块、1个PCI Express硬核模块以及1个...
XCKU040-2FFVA1156I制造商:Xilinx，产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是 数据速率:12.5 Gb/s 安装风格:SMD/SMT 封装/ 箱体:FCBGA-1156 530K存储逻辑单元，1920个DSP Slice，高利用率使速度提升两个等级，21.1MbBlock RAM嵌入式计算性能，每个器件拥有高达20个16.3 Gb/s 支持背板的收发器。2,400Mb/s...
系列 Kintex UltraScale 包装 托盘 产品状态 在售 LAB/CLB 数 30300 逻辑元件/单元数 530250 总RAM 位数 21606000 I/O 数 520 电压- 供电 0.922V ~ 0.979V 安装类型 表面贴装型 工作温度 -40 100(TJ) 封装/外壳 1156-BBGA FCBGA 供应商器件封装 ...
XCKU040-2FFVA1156I被广泛应用于人工智能、高性能计算、云计算、通信和图像处理等领域。在人工智能领域，它可应用于深度学习和神经网络的训练和推理，提供更快速、更高效的计算能力。在高性能计算方面，它可用于科学计算、气候模拟、金融建模等。此外，在云计算和通信领域，它可支持大规模的数据中心和高速网络的处理...
内置DSP 资源,适用于信号处理和图像处理等应用。 购买与技术支持 如果您需要采购 XCKU040-2FFVA1156I,可以通过 Xilinx(AMD)官方网站或授权经销商进行购买。同时,Xilinx 提供详细的数据手册和技术支持,以帮助您在设计和应用中更好地使用该产品。 如您有更多具体的需求或问题,欢迎随时询问!