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I/O 数 520 电压- 供电 0.922V ~ 0.979V 安装类型 表面贴装型 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳 1156-BBGA,FCBGA 可售卖地 全国 类型 散装 型号 XCKU035-2FFVA1156I PDF资料 .pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也...
可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XCKU035-2FFVA1156I-Xilinx-BGA-22+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,...
XCKU035-2FFVA1156I多达 1.5M 系统逻辑单元，采用第 2代3D IC多个集成式PCI Express® Gen3 核 提升的系统性能 8.2 TeraMAC DSP 计算性能高利用率使速度提升两个等级每个器件拥有高达 64 个 16G 支持背板的收发器。2,400Mb/s /DDR4可稳定工作在不同 PVT 条件下 BOM 成本削减 系统集成降低应用 BOM ...
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FPGA可编程逻辑器件芯片XCKU035-1FBVA676C中文规格书 FPGA可编程逻辑器件芯片XCKU035-1FBVA900C中文规格书 FPGA可编程逻辑器件芯片XCKU025-2FFVA1156I中文规格书 FPGA可编程逻辑器件芯片XCKU035-1SFVA784I中文规格书 FPGA可编程逻辑器件芯片XCKU035-3FBVA676E中文规格书 FPGA可编程逻辑器件芯片XCKU035-1FF...