发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 嵌入式/PLD(可编程逻辑器件) 商品关键词 XC7A50T-2CSG324I、 XILINX/赛灵思、 BGA-324 商品图片 商品参数 品牌: XILINX/赛灵思 封装: BGA-324 批号: 22+ 数量: 1855 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 ...
型号: XC7A50T-2CSG324I 封装: BGA 批号: 20+ 数量: 218 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XC7A50T 逻辑元件数量: 52160 LE 输入/输出端数量: 210 I/O 工作电源电压: 1 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: ...
封装 BGA324 批号 24+ 数量 11997 制造商 Xilinx 产品种类 FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS 是 系列 XC7A50T 逻辑元件数量 52160 LE 输入/输出端数量 210 I/O 电源电压-最小 0.95 V 电源电压-最大 1.05 V 最小工作温度 0 C 最大工作温度 + 85 C 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 CS...
XC7A50T-2CSG324C芯片是一种FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片，由Xilinx公司生产。FPGA芯片是一种可编程的逻辑器件，可以在设计完成后通过编程实现特定的功能。XC7A50T-2CSG324C芯片采用了28纳米工艺，具有52160个逻辑单元，可编程I/O端口数为210个。它还包括600 kbit的分布式RAM，并具有多种不同类型...
价格 ¥ 0.10 起订数 1个起批 发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 嵌入式/PLD(可编程逻辑器件) 商品关键词 XC7A50T-2CSG324C、 AMD、 324-CSPBGA(15x15) 商品图片 商品参数 品牌: AMD 封装: 324-CSPBGA(15x15) 批号: 22+ 数量: 1000 RoHS: 是 产品种类: ...
商品关键词 XC7A50T、 2CSG324C 商品图片 商品参数 品牌: xilinx 产品说明: 现货!原标原盒!只有原装! 功率: -40°C~100°C(TJ) 包装: 真空包装 特色服务: 现货 系列: XC7A50T 应用领域: 工业、医疗、通讯、军工以及航空、海航等各个领域 数量: 1260 工作温度: -40°C~100°C(TJ) ...
封装/ 箱体 CSBGA-324 分布式RAM 600 kbit 内嵌式块RAM - EBR 2700 kbit 湿度敏感性 Yes 逻辑数组块数量——LAB 4075 LAB 工作电源电压 1 V 可售卖地 全国 型号 XC7A50T-2CSG324C PDF资料 可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC7A50T-2CSG324C-XILINX(赛灵思)-FPGA324-2021+.pdf 下...
封装 BGA324 批号 2023 数量 3698 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -50C 最大工作温度 130C 最小电源电压 2.5V 最大电源电压 8V 长度 3.9mm 宽度 1.2mm 高度 1.6mm 可售卖地 全国 型号 XC7A50T-2CSG324I 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品...
XC7A50T-2CSG324I可编程逻辑器件功能特性 Artix®-7 器件在单个成本优化的 FPGA 中提供了最高性能功耗比结构、 收发器线速、DSP 处理能力以及 AMS 集成。包含 MicroBlaze™ 软处理器和 1,066Mb/s DDR3 技术支持,此系列为各类成本功耗敏感型应用提供最大价值,包括软件定义无线电、机器视觉照相以及低端无线回...
封装: BGA324 批号: 18+ 数量: 3600 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XC7A50T 逻辑元件数量: 52160 LE 输入/输出端数量: 210 I/O 工作电源电压: 1 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体:...