XC7A200T-2FBG484I 凭借其高逻辑密度、低功耗、多种高速接口和丰富的内置资源，为各类高性能数字系统设计提供了灵活而高效的平台。无论是在高速通信、视频处理还是工业自动化领域，该器件都能发挥关键作用，同时得益于 Xilinx 生态系统提供的强大设计工具，其开发和集成也相对成熟和高效。
型号 XC7A200T-2FBG484I 封装/规格 FCBGA-484 包装 托盘 最小包装量 126 系列 XC7A100T 逻辑元件数量 215360 LE 最小电源电压 0.95 V 最大电源电压 1.05 V 最小工作温度 - 40 C 最大工作温度 + 100 C 逻辑数组块数量 7925 LAB 批号 21+ 封装 324-LFBGA 数量 1260 品牌 Xilinx...
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在网站的搜索框中输入“XC7A200T-2FBG676C”关键词,或者通过下载频道或FPGA论坛找到这些。 Q:没有及时得到XC7A200T2FBG676C的技术支持怎么办? 根据您所在位置和我们所在位置之间的时差,我们可能需要几个小时才能回复,请耐心等待,我们的 FPGA 技术工程师将帮助您提供 XC7A200T-2FBG676C 引脚信息、更换、pdf 数...
一、规格XC7A200T-2FFG1156I芯片的规格参数如下：1. 芯片类型：FPGA2. 逻辑单元数：200K3. 输入/输出引脚数：1156个4. 时钟频率：最高可达250MHz5. 工作电压：1.0V至3.3V6. 封装尺寸：21mm x 21mm二、性能XC7A200T-2FFG1156I芯片具有以下性能特点：1. 高性能：该芯片采用先进的FPGA技术，具有高速、高...
XC7A200T-2FBG676I 中文资料规格参数 参数列表 搜索代替器件 技术参数 针脚数 676 输入/输出数 400 Input 电源电压 0.95V ~ 1.05V 封装参数 安装方式 Surface Mount 引脚数 676 封装 FCBGA-676 外形尺寸 封装 FCBGA-676 物理参数 工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) ...
可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC7A200T-2FFG1156C-XILINX/赛灵思-BGA1156-15+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完...
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XC7A200T-2FBG676C 中文资料规格参数 参数列表 搜索代替器件 技术参数 针脚数 676 输入/输出数 400 Input 电源电压 0.95V ~ 1.05V 封装参数 安装方式 Surface Mount 引脚数 676 封装 FCBGA-676 外形尺寸 封装 FCBGA-676 物理参数 工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) ...
XC7A200T-2FBG484I是一款先进的FPGA（现场可编程门阵列）芯片，由美国Xilinx公司设计和生产。作为FPGA领域的领先厂商，Xilinx以其先进的技术、高性能和可编程性而闻名于世。XC7A200T-2FBG484I采用了世界上最先进的28纳米制程技术，拥有强大的计算和处理能力。该芯片具有200万个可编程逻辑单元（PLUs），每个单元都能...