XC6SLX9-2CSG225CXC6SLX9-2CSG225IXC6SLX9可编程嵌入式芯片 深圳市福田区芯港微电子商行9年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市福田区 ¥435.00 原装正品XC6SLX9-2CSG225I封装 BGA-225 现场可编程门阵列 IC 国盛芯城(深圳)科技有限公司1年
XC6SLX9-2CSG225I 概述 Fpga 芯片采用 225-LFBGA、CSPBGA 封装。这种 FPGA 由现场可编程门阵列组成。有 9152个逻辑元件/单元构成基本构建块。Fpga 芯片由 1.2V 的电源电压供电。此 FPGA 模块可以通过表面贴装连接到开发板上。Fpga 芯片的电源电压为 1.14V~1.26V。它是属于 Spartan®-6 LX 系列的一种 ...
首先，我们来了解一下XC6SLX9-2CSG225I的架构。这款FPGA芯片采用Virtex-6系列架构，具有丰富的逻辑单元和布线资源，能够支持多种数字信号处理和高速串行通信等应用。此外，XC6SLX9-2CSG225I还支持多种配置模式，包括主动配置模式和被动配置模式，以满足不同应用的需求。接下来，我们来看一下XC6SLX9-2CSG225I的I...
系列 XC6SLX9 分布式RAM 90 kbit 内嵌式块RAM - EBR 576 kbit 最大工作频率 1080 MHz 湿度敏感性 Yes 可售卖地 全国 型号 XC6SLX9-2CSG225I PDF资料 可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC6SLX9-2CSG225I-XILINX-BGA-24+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 嵌入式/PLD(可编程逻辑器件) 商品关键词 XC6SLX9-2CSG225I、 XILINX、 BGA225 商品图片 商品参数 品牌: XILINX 封装: BGA225 批号: 24+ 数量: 2000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 91...
输入/输出端数量: 160 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: CSBGA-225 系列: XC6SLX9 分布式RAM: 90 kbit 内嵌式块RAM - EBR: 576 kbit 最大工作频率: 1080 MHz 湿度敏感性: Yes 价格说明 价格:商品在平台...
I/O 数 160 电压- 供电 1.14V ~ 1.26V 安装类型 表面贴装型 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳 225-LFBGA,CSPBGA 可售卖地 全国 类型 托盘 型号 XC6SLX9-2CSG225I PDF资料 .pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可...
XC6SLX9-2CSG225I由AMD/XILINX(赛灵思)设计生产,立创商城现货销售,正品保证,参考价格￥74.88,封装为CSBGA-225。商城还提供XC6SLX9-2CSG225I专业中文资料、详细参数、引脚图、PCB焊盘图,典型应用图,Datasheet数据手册等资料查询和免费下载。
可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC6SLX9-2CSG225I-XILINX/赛灵思-BGA225-15+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成...
封装: BGA225 批号: 24+ 数量: 2000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 9152 输入/输出端数量: 160 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: CSBGA-225 系列: XC...