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首先,在大容量逻辑设计领域,XC6SLX25-3CSG324C的应用堪称典范。由于其具有丰富的逻辑单元和先进的工艺技术,该FPGA可以轻松满足各种复杂的逻辑设计要求。从数字信号处理到复杂控制系统,无论是需要高速运算还是大规模数据处理,XC6SLX25-3CSG324C都能提供卓越的性能,助力设计师实现更高效、更可靠的逻辑设计。此外,...
XC6SLX25T-3CSG324C 商品编号 C1553040 商品封装 CSPBGA-324 包装方式 托盘 商品毛重 0.001克(g) 商品参数 安装类型表面贴装型 封装/外壳324-LFBGA,CSPBGA 逻辑元件/单元数24051 工作温度0°C ~ 85°C(TJ) 总RAM位数958464 I/O数190 供应商器件封装324-CSPBGA(15x15) ...
型号 XC6SLX25-3CSG324C XILINX赛灵思 Spartan 6系列: XC6SLX100-1CSG484C,XC6SLX100-1CSG484I,XC6SLX100-1FGG484C,XC6SLX100-1FGG484I,XC6SLX100-1FGG676C,XC6SLX100-1FGG676I,XC6SLX100-2CSG484C,XC6SLX100-2CSG484I,XC6SLX100-2FG484C,XC6SLX100-2FG484I,XC6SLX100-2FG676C,XC6SL...
XC6SLX25T-3CSG324C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。 基本参数: 电子零件型号:XC6SLX25T-3CSG324C 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思) 技术标准参数:IC FPGA 190 I/O 324CSBGA 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 点击此处查询XC6SLX25T-3CSG324C的技术规格手册Datasheet(PDF文件) ...
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XC6SLX25-N3CSG324C,XC6SLX25-N3CSG324C是Xilinx公司(赛灵思)常见的电子元件型号之一,技术参数:IC FPGA 226 I/O 324CSBGA,产品封装:324-LFBGA,CSPBGA。
振华航空 FPGA开发板 定制Xilinx赛灵思 XC6SLX150T-3FGG900C ¥188.00 获取底价 深圳振华航空半导体有限公司 商品描述 价格说明 联系我们 获取底价 商品描述 价格说明 联系我们 品牌 赛灵思 批号 001 封装 密封 包装 盒装 工作温度 -80°—80° 速度等级 -2 FPGA 芯片级别 工业级 LED 灯 电源指示灯...