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封装/ 箱体 CSBGA-324 分布式RAM 229 kbit 内嵌式块RAM - EBR 936 kbit 最大工作频率 1.08 GHz 湿度敏感性 Yes 逻辑数组块数量——LAB 1879 LAB 工作电源电压 1.2 V 可售卖地 全国 型号 XC6SLX25-2CSG324C PDF资料 可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC6SLX25-2CSG324C-XILINX-BGA...
可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC6SLX25-2CSG324C-XILINX-BGA-22+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 嵌入式/PLD(可编程逻辑器件) 商品关键词 XC6SLX25-2CSG324C、 XILINX/赛灵思、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: XILINX/赛灵思 封装: BGA 批号: 20+ 数量: 18866 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: ...
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XC6SLX25T-2CSG324CBGA324芯片电子元器件模块 微控制器半导体 深圳市圣裕科技有限公司4年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市 ¥237.00 XC6SLX25T-2CSG324C可编程逻辑门阵列 封装 BGA 深圳市粤颖科技电子有限公司3年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市 ...
在硬件规格上，XC6SLX25T-2CSG324C拥有24051个逻辑元件，190个输入/输出端口，以及高达958464位的总RAM。这些特性使其能够处理复杂的逻辑运算和数据存储需求。此外，它还支持多种I/O标准和协议，包括3.3V至1.2V的I/O标准，以及低成本HSTL和SSTL存储器接口，进一步增强了其与其他设备的兼容性。在性能方面，XC6...
XC6SLX25-2CSG324C的最大工作频率为1080 MHz，最大工作温度为+85°C，最小工作温度为0°C。它还具有229 kbit的分布式RAM，使其能够存储一定量的数据。该芯片采用CSBGA-324封装，尺寸为15mm x 15mm。由于XC6SLX25-2CSG324C具有高度的可编程性和灵活性，因此它被广泛应用于各种应用中，如数字信号处理、网络...
XC6SLX25T-2CSG324C 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 规格参数 LAB/CLB 数:1879 逻辑元件/单元数:24051 总RAM 位数:958464 I/O 数:190 电压- 供电:1.14V ~ 1.26V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA ...
XC6SLX25-2CSG324现场可编程门阵列以最低的总成本为大容量应用提供了领先的系统集成能力,提供了从3840到147443个逻辑单元的扩展密度,基于成熟的45 nm低功耗铜缆工艺技术,提供了成本、功率和性能的最佳平衡,提供一种新的、更高效的双寄存器6输入查找表(LUT)逻辑和丰富的内置系统级块选择。