封装/ 箱体 CSBGA-324 分布式RAM 229 kbit 内嵌式块RAM - EBR 936 kbit 最大工作频率 1.08 GHz 湿度敏感性 Yes 逻辑数组块数量——LAB 1879 LAB 工作电源电压 1.2 V 可售卖地 全国 型号 XC6SLX25-2CSG324C PDF资料 可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC6SLX25-2CSG324C-XILINX-BGA...
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型号:XC6SLX25-2CSG324C品牌:AMD/XILINX(赛灵思)名称:- XC6SLX25-2CSG324C 梯度 售价 折合1托盘 1+￥79.35￥79.35 50+￥77.28￥77.28 100+￥74.52￥74.52 500+￥73.14￥73.14 库存总量 (单位:个) 库存:1,000 交货周期 订货3-5个工作日 购买数量 ...
全新正品XC6SLX25T-2CSG324CXC6SLX25T-2CS324C嵌入式FPGA 深圳市信东富电子科技有限公司3年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市 ¥89.00 原装正品XC6SLX25T-2CSG324C封装CSBGA-324 现场可编程门阵列IC 深圳市三晓电子科技有限公司6年 月均发货速度:暂无记录 ...
XC6SLX25-2CSG324C由Xilinx设计生产,在芯片街现货销售,并且可以通过芯片街进行代购。XC6SLX25-2CSG324C价格参考￥ 135.60。XC6SLX25-2CSG324C-类别 :Integrated Circuits (ICs) > Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) ;系列 :Spartan®-6 LX ;零件状态 :Active;LAB/CLB 数:1879;逻辑元件/...
型号 XC6SLX25-2CSG324C 技术参数 品牌: XILINX/赛灵思 型号: XC6SLX25-2CSG324C 封装: BGA-324 批号: 23+ 数量: 8500 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XC6SLX25 逻辑元件数量: 24051 LE 自适应逻辑模块 - ALM: 3758 ALM 嵌入式内存: 936 kbit 输入/输出端数...
XC6SLX25-2CSG324C的最大工作频率为1080 MHz，最大工作温度为+85°C，最小工作温度为0°C。它还具有229 kbit的分布式RAM，使其能够存储一定量的数据。该芯片采用CSBGA-324封装，尺寸为15mm x 15mm。由于XC6SLX25-2CSG324C具有高度的可编程性和灵活性，因此它被广泛应用于各种应用中，如数字信号处理、网络...
XC6SLX25T-2CSG324C由Xilinx设计生产,在芯片街现货销售,并且可以通过芯片街进行代购。XC6SLX25T-2CSG324C价格参考￥ 162.72。XC6SLX25T-2CSG324C-类别 :Integrated Circuits (ICs) > Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) ;系列 :Spartan®-6 LXT ;零件状态 :Active;LAB/CLB 数:1879;逻辑...
系列 XC6SLX25T 逻辑元件数量 24051 LE 输入/输出端数量 190 I/O 工作电源电压 1.2 V 最小工作温度 0 C 最大工作温度 + 85 C 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 CSBGA-324 数据速率 800 Mb/s 分布式RAM 229 kbit 内嵌式块RAM - EBR 936 kbit 最大工作频率 1080 MHz 湿度敏感性 Yes...
XC6SLX25T-2CSG324C 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 规格参数 LAB/CLB 数:1879 逻辑元件/单元数:24051 总RAM 位数:958464 I/O 数:190 电压- 供电:1.14V ~ 1.26V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA ...