发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 嵌入式/PLD(可编程逻辑器件) 商品关键词 XC6SLX100T-3FGG900I、 XILINX、 BGA900 商品图片 商品参数 品牌: XILINX 封装: BGA900 批号: 17+ 数量: 3600 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 系列: XC6SLX...
品牌名称AMD/XILINX(赛灵思) 商品型号XC6SLX100T-3FGG900I 商品编号C1552791 商品封装FBGA-900 包装方式 托盘 商品毛重 0.001克(g) 数据手册 商品参数 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 900-BBGA 逻辑元件/单元数 101261 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ) 总RAM位数 4939776 I/O数 498 供应商器件封装 900-...
在通信领域，FPGA芯片广泛应用于基站、路由器、交换机等设备中。XC6SLX100T-3FGG900I以其高速的信号处理能力和灵活的编程特性，在通信领域中有着广泛的应用。它可以用于实现数字信号处理、协议处理、数据加密等功能，提高通信设备的性能和安全性。二、工业控制领域 在工业控制领域，FPGA芯片常用于自动化生产线、机器人...
一、通信领域 XC6SLX100T-3FGG900I 的高速串行接口和并行处理能力使其在通信领域中具有广泛的应用。它可以用于实现高速数据传输、信号处理、调制解调等任务。例如，在移动通信基站中，XC6SLX100T-3FGG900I 可以用于实现基带信号处理、调制解调、信道编码等功能，提高通信系统的性能和稳定性。二、数据中心 随着云计算...
XC6SLX4-2TQG144C XC6SLX4-3CSG225C XC2C128-7VQG100I XC2C64A-7CPG56C XCKU035-1FBVA676C XC7A100T-L2CSG324E XC7K160T-1FBG676C XC7A200T-L2FBG676E XC5VFX100T-1FF1136I XC6SLX150T-3FGG900I XC7A35T-2FGG484I XC7K325T-1FFG676CES9937 ...
制造商:XC 描述:原装现货 单价(USD):面议 封装:BGA 系列: 规格书: 零件状态: 数据速率: 电源电压: 25°C 时怠机电流,典型值: 链路范围,低功耗: 朝向: 工作温度: 尺寸: 标准: 关断: 其他产品 图像型号品牌描述单价封装系列PDF资料 ZJYS81R5-2PL51T-G01XC原装现货面议BGA ...
上一个 下一个 XC6SLX100T-3FGG900I 分享 型号 XC6SLX100T-3FGG900I 品牌 XILINX 数量 3880 批号 最新批次 封装 原厂原封 备注 原装正品 15019489606 立即预约 产品详情芯达共创 全统一服务热线 0755-82567477 关于我们 集团概况 发展历程 企业文化 企业荣誉 商家服务 商家服务 广告服务 代理...
XC6SLX100T-3FGG900I进口原装型号/规格: XC6SLX100T-3FGG900I 品牌/商标: XILINX 封装: BGA 批号: 1934+ 数量: 300询价 询价 产品信息 产品线 TI(德州仪器) ADI(亚德诺) XILINX(赛灵思) ALTERA(Intel) 备货系列有:TMS320/LM25762596/TL431 432/TPS系列 等... ADSP/ADUM /ADV /AD2S/AD76 /79/ ...