工作温度 0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳 484-BBGA 供应商器件封装 484-FBGA(23x23) 可售卖地 全国 类型 托盘 型号 XC3S700A-5FGG484C PDF资料 .pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,...
可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC3S700A-5FGG484C-XILINX-BGA-23+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,...
型号 XC3S700A-5FGG484C 技术参数 品牌: XILINX(赛灵思) 型号: XC3S700A-5FGG484C 批号: 24+ 数量: 2000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 13248 输入/输出端数量: 372 I/O 工作电源电压: 1 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格:...
最小工作温度 -40C 电源电压-最小 2V 电源电压-最大 3.6V 最大工作温度 85C 长度 14mm 高度 1.4mm 宽度 1.3mm 最大时钟频率 72 MHz 数量 30000 封装 BGA 批号 23+ ?? 99999 可售卖地 全国 型号 XC3S700A-5FGG484C 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因...
最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FCBGA-484 系列: XC3S700A 栅极数量: 700000 分布式RAM: 92 kbit 内嵌式块RAM - EBR: 360 kbit 湿度敏感性: Yes 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可...
封装: BGA484 批号: 24+ 数量: 2000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 13248 输入/输出端数量: 372 I/O 工作电源电压: 1 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FCBGA-484 系列: XC3S7...
产品封装:484-BBGA XC3S700A-5FGG484C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。 基本参数: 电子零件型号:XC3S700A-5FGG484C 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思) 技术标准参数:IC FPGA 372 I/O 484FBGA 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 点击此处查询XC3S700A-5FGG484C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)...
封装: BGA484 批号: 23+ 数量: 8230 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -40C 最大工作温度: 80C 最小电源电压: 2V 最大电源电压: 8.5V 长度: 8.5mm 宽度: 4.4mm 高度: 2.7mm XC3S700A-5FGG484C FPGA现场可编程逻辑器件 BGA484 逻辑单元数量 价格说明 价格:...
逻辑元件/单元数:13248 总RAM位数:368640 I/O数:372 栅极数:700000 电压-供电:1.14V ~ 1.26V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 产品封装:484-BBGA 现在可以订购XC3S700A-5FGG484C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
XC3S700A-5FGG484C Type integrated circuit Specifications advisory Serial Interfaces advisory Memory Type advisory Current - Output (Max) - Voltage - Off State advisory Current Transfer Ratio (Min) advisory Voltage - Supply - Input Range advisory Voltage - Forward (Vf) (Typ) advisory Utilized IC...