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xc3s400an-4fgg400i芯片是Xilinx(赛灵思)公司生产的一款FPGA(现场可编程门阵列)芯片。它属于Spartan-3AN系列,具有311个I/O端口,采用FBGA-400封装,逻辑元件数量为8064个,工作电源电压为1V,工作温度范围为-40°C至100°C。这款芯片还集成了强大的配置内存,支持多重引导,并具有丰富的逻辑资源和灵活的I/O接口,非常...
XC3S400AN-4FGG400C品牌厂家:Xilinx(赛灵思),XC3S400AN-4FGG400C渠道分销商:3家,现货库存数量:130639 PCS,XC3S400AN-4FGG400C价格参考:¥10.2元。Xilinx(赛灵思) XC3S400AN-4FGG400C参数,XC3S400AN-4FGG400C中文资料和说明书PDF下载,您可以在XC3S400AN-4FGG400CFPGA芯片规格书Datesheet数据手册中...
Stellamar公司的数字ADC采用的Xilinx公司的XC3S400AN FPGA,平均功耗低50%,面积低50%,非常低的工作电压,高达14位的有效位,14位500Hz的SNR为90dB,数字典输出,数字测试,过采样,不会丢失码,极低的失调漂移,能用在苛刻的环境。 ,介绍了数字ADC主要特性,数字ADC音频评估板框架图,电路图和材料清单。 数字ADC是一个...
可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC3S400AN-4FTG256C-XILINX-BGA256-17+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上...
XC3S400AN-4FTG256I是一款FPGA芯片，由Xilinx公司生产。本芯片具有高度的灵活性和可编程性，可以适用于许多不同的应用领域。XC3S400AN-4FTG256I具有Spartan-3AN系列的特性，采用90纳米工艺制造，具有400K门、8064单元和667MHz的时钟频率。该芯片的主要特点是其非易失性存储器（NVM）技术，这使得它可以在断电后...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 处理器及微控制器 、 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) 商品关键词 XC3S400AN、 4FGG400C、 FPGA、 现场可编程门阵列、 XC3S400AN、 封装、 FBGA、 400、 集成电路IC 商品图片 商品参数 品牌: XILINX/赛灵思 封装: FBGA-400 数量: 100 批号: 24+...
封装/ 箱体 FBGA-400 系列 XC3S400AN 栅极数量 400000 分布式RAM 56 kbit 内嵌式块RAM - EBR 360 kbit 最大工作频率 250 MHz 湿度敏感性 Yes 可售卖地 全国 型号 XC3S400AN-4FG400I PDF资料 .pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生...
电子零件型号:XC3S400AN-4FG400I 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思) 技术标准参数:IC FPGA 311 I/O 400FBGA 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 点击此处查询XC3S400AN-4FG400I的技术规格手册Datasheet(PDF文件) 全球现货资源整合,最快当日出货,满足您从研发到批量生产的所有大小批量采购需求!
封装: BGA400 批号: 24+ 数量: 2000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 8064 输入/输出端数量: 311 I/O 工作电源电压: 1 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA-400 系列: XC3S400AN ...