型号: XC3S1200E-4FTG256C 封装: BGA-256 批次: 21+ 数量: 1200 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 19512 输入/输出端数量: 190 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA-256 数据速率...
总的来说，XC3S1200E-4FTG256C是一款功能强大、灵活性高、安全可靠的FPGA芯片，具有广泛的应用前景和市场需求。在未来的发展中，XC3S1200E-4FTG256C将继续为各种不同的应用场景和系统需求提供高性能、低功耗和安全可靠的解决方案。
型号: XC3S1200E-4FTG256C 批号: 19+ 封装: BGA 数量: 388 QQ: 894527130 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 产品: Spartan-3E 逻辑元件数量: 19512 输入/输出端数量: 190 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装...
系列 XC3S1200E 栅极数量 1200000 分布式RAM 136 kbit 内嵌式块RAM - EBR 504 kbit 最大工作频率 300 MHz 湿度敏感性 Yes 可售卖地 全国 型号 XC3S1200E-4FTG256C PDF资料 可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC3S1200E-4FTG256C-XILINX/赛灵思-BGA-21+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的...
型号: XC3S1200E-4FTG256C 封装: N/A 批号: 19+24+ 数量: 519 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 19512 输入/输出端数量: 190 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA-256 数据速率...
型号 XC3S1200E-4FTG256C PDF资料 可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC3S1200E-4FTG256C-XILINX-BGA-19+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算...
系列 XC3S1200E 栅极数量 1200000 分布式RAM 136 kbit 内嵌式块RAM - EBR 504 kbit 最大工作频率 300 MHz 湿度敏感性 Yes 可售卖地 全国 型号 XC3S1200E-4FTG256C PDF资料 可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC3S1200E-4FTG256C-XILINX/赛灵思-BGA-1401+.pdf 下载 价格说明 价格:商...
型号 XC3S1200E-4FTG256C 技术参数 品牌: XILINX 型号: XC3S1200E-4FTG256C 封装: BGA 批次: 20+ 数量: 1000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 19512 输入/输出端数量: 190 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装...
数据速率 333 Mb/s 系列 XC3S1200E 栅极数量 1200000 分布式RAM 136 kbit 内嵌式块RAM - EBR 504 kbit 最大工作频率 300 MHz 湿度敏感性 Yes 可售卖地 全国 型号 XC3S1200E-4FTG256C PDF资料 可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC3S1200E-4FTG256C-XILINX/赛灵思-BGA256-22+.pdf...
系列 XC3S1200E 栅极数量 1200000 分布式RAM 136 kbit 内嵌式块RAM - EBR 504 kbit 最大工作频率 300 MHz 湿度敏感性 Yes 可售卖地 全国 型号 XC3S1200E-4FTG256C PDF资料 可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XC3S1200E-4FTG256C-xilinx-BGA-21+.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采...