虽然Xbox Series X在全球范围内可能没有达到预期的销售热潮，但它依然是一个强大的游戏平台，尤其适合那些对微软游戏生态情有独钟的玩家。京东在售Xbox Series X亮点：性能强劲：搭载AMD Zen 2 CPU和RDNA 2 GPU，Xbox Series X在2024年依然是一款性能出色的游戏主机。散热优秀：微软在这款主机的设计上下足了功夫，...
早在今年8月,微软就公布了将推出3款全新打造的Xbox Series X游戏主机,当时只介绍了新的配色和容量,并没有宣布对处理器进行更新换代。实际上,微软重新设计了白色Xbox Series X和新款2TB型号的主板,将系统级芯片(SoC)缩小到6纳米,并更换了新的散热解决方案。 外网博主Austin Evans在对新型号进行拆解时发现了这些变化...
散热片：Xbox Series X的散热片采用了高效的散热材料和设计，以最大程度地增加散热面积和散热效率。这些散热片可以将SoC产生的热量快速散热到空气中，以降低温度。Xbox Series X采用了一种称为“Vapor Chamber”的液态金属散热技术。该技术可以将SoC的热量快速传递到散热器中，再通过风扇将热量排出机箱。这种设计可以有...
新机型采用了“6nm芯片”和全新的“散热设计”，让玩家们期待不已。这款主机不仅在外观上进行了细微调整，内部构造也经过了全面升级。特别是新款的2TB特别版和无光驱版本，主板设计焕然一新，功耗表现也大幅改善。从技术角度来看，新款Xbox Series X的系统芯片（SoC）采用了更先进的6nm工艺，使待机功耗减少了约10瓦。
IT之家10 月 16 日消息,科技媒体 The Verge 昨日(10 月 15 日)发布博文,报道称微软开始销售无光驱的新款 Xbox Series X 游戏主机,除了外观上的细微差异外,微软还重新设计了内部机构。 微软重新设计了白色 Xbox Series X 和新的 2TB 型号的主板,系统芯片(SoC)采用 6nm 工艺,并采用了新的散热方案。
首先,我们不必担心Xbox Series X的功耗和散热——它比我们现有的主机需求要高,但是有一种散热方案被过度设计的感觉——性能有大飞跃,而整体的功耗情况(至少到目前为止看到的)只是比Xbox One X稍高一些。实际上,Series X的功耗情况和PlayStation 3的初版相似——不过它们的散热方案显然不在一个层次上。
外媒VentrueBeat针对Xbox Series X的散热情况进行了测试,测试者表示:从结果看微软取得了相当的成功。 VentureBeat的测试者首先说了测试结果:XSX在运行时的机内空气温度比Xbox One X和PS4 Pro要低。随后他也谈及了自己的测试方法:他使用了一部热电偶温度计(thermocouple thermometer)伸入通风口处进行测量。
Austin Evans指出,新款Xbox Series X最重要的变化就是采用了6nm的SoC芯片,它比旧款Xbox Series X的SoC芯片更小,但时钟速度不变,电压略低,因此产生的热量更少,这使得主机的散热压力减小,并且不会造成任何性能损失。 此外,由于新款Xbox Series X的SoC芯片更小,主界面待机和部分游戏场景的功耗更小。根据 Austin Eva...
新版主要就是新颜色、数字版、大容量，但是有海外博主拆解对比测试之后发现，Xbox X还升级了AMD Zen2+RDNA2定制处理器的工艺，正式从7nm来到6nm。甚至，芯片表面直接印上了“6nm”的字样，印象中还没见过这样的。顺应地，PCB电路板、散热器都变了，尤其是散热器的铜材料明显减少，减重了整整100克。根据实测，新...