X-ray检测机具有高分辨率的成像能力,能够清晰显示物体内部的细节,适用于微小缺陷的检测。 2.非破坏性检测 X射线检测是一种非破坏性检测方法,无需破坏被检测物体即可获取其内部结构信息,适用于成品和半成品的检测。 3.自动化操作 X-ray检测机配备自动传送装置和控制系统,能够实现连续、自动化的检测流程,提高生产效率。
2D X-Ray技术广泛应用于集成电路IC的检测，能够精确识别Bonding线是否存在断线、键合点脱落等失效情况。2D X-Ray技术还能进一步检测产品内部线路是否存在明显的短路、断路等缺陷。2D X-Ray技术同样适用于检测BGA、QFN或LGA等不同封装类型的产品，能够清晰地观察到本体下方零件焊点的状态，从而判断是否存在焊接短路等不良...
现代X-Ray检测机配备高分辨率的数字探测器，能够在极短时间内生成清晰的内部结构图像，适用于检测微小缺陷。非破坏性检测 这是X-Ray检测机的最大优势之一。它无需对被检测物体进行任何破坏，即可获取其内部结构信息，适用于成品和半成品的检测。自动化操作 大多数X-Ray检测机支持自动化操作，能够通过计算机控制实现多...
X-ray检测是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-ray形式放出对样品进行穿透性检测的一种方法。 X-ray成像原理示意图 利用X-ray穿透不同密度物质后其射线强度的变化可形成样品内部结构的影像,因此可以对样品进行无损的内部分析,是最常见的无损检测技术之一。
在众多无损检测技术中，X射线检测是一种非常重要的方法。X射线检测是根据样品不同部位对X射线吸收率和透射率的不同，利用X射线通过样品各部位衰减后的射线强度来检测样品内部结构是否存在缺陷。现有的X射线检测分为2D X-ray和3D X-ray，前者能够对被测样品进行多角度旋转，形成不同角度的图像，而后者则是通过计算机...
特定成像是用于确定组件空洞特征的X射线技术。为了获得最准确的空洞图像，关键是要最大化焊料区域和空洞区域之间的对比度。如果对比度不够鲜明，程序将难以准确检测空洞。空洞软件的算法通过采样组件上的灰度值来确定焊料和空洞之间的差异。图像优化 在获得优化图像之前，需要进行大量工作。为了优化X射线图像，需要考虑几个...
X-ray 检测技术 一种利用X射线束透射来检测物体内部缺陷的方法，广泛应用于半导体芯片、PCBA、汽车电子、IC封装等多个领域。这种技术能够精准地检测出内部焊接缺陷、短路、开路、气泡、裂纹及异物等，是产品研究、失效分析、高可靠性筛选、质量检验以及工艺改进的重要手段。其应用范围不仅限于电子元器件及印制电路板的...
X-RAY检测利用的是X射线管的产生的X射线，这种射线具有强大的穿透力，能够穿透半导体器件。其本质在于利用电磁波或电磁辐射（即X射线）的能量来探测物体。在穿透过程中，射线会与物质发生相互作用，导致其强度逐渐减弱，这种衰减的程度取决于物质的特性以及射线穿透的厚度。因此，当射线穿透被检测的半导体器件时，不同...
X-ray检测技术还在重工业领域得到广泛应用，如汽车零部件、航空压铸件、焊件和压力容器等检测。一体化车架和其他工业铸件的内部缺陷（如气孔和裂纹）可以通过X-ray检测技术准确识别，从而避免产品在后续使用过程中出现故障。这在提高工业产品质量、减少安全隐患方面具有重要作用。4.异物检测 X射线设备不仅限于工业制造，...