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利用X射线检测设备判断BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）的虚焊、假焊等缺陷主要是基于X射线透视原理...
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当X-ray检测设备透射电路板的时候,电路板中虚焊的部分、电路板断裂部分,又或者是电路板空洞部分就会由于焊料金属分布密度的不同对X射线吸收能力也不同。因为穿透有缺陷部位的射线高于无缺陷部位的射线强度,因此可以通过检测穿透物体的射线强度差异来检测出电路板虚焊、电路板空洞、电路板断裂的部分。
X-RAY检测作为一种非接触式的无损检测方法，在PCBA虚焊检测中发挥着重要作用，但同时也面临着一系列难点。首先，PCBA虚焊的定义与表现形式多种多样，给X-RAY检测带来了挑战。虚焊是指焊接过程中，焊点未能形成有效的电气连接或机械连接，导致电路板的电气性能不稳定或失效。虚焊的表现形式包括焊点不饱满、焊锡与焊盘之间...
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X-ray的波长很短，通常在0.001~0.1nm之间。X-ray以光速直线传播，不受电场、磁场的影响，可穿透物质，在穿透过程中有衰减，可引起薄膜感光。通过X-ray检测可以发现许多微小的缺陷，如肉眼无法观察到的电路桥接，但是对于虚焊的隐患却很难察觉。因此，企业会选择X-ray检查电路板内部的焊接，X-ray可以穿过电路板，...
本公司生产销售半导体 半导体 虚焊 气泡 裂缝 缺陷检测 半导体封装,提供半导体专业参数,半导体价格,市场行情,优质商品批发,供应厂家等信息.半导体 半导体 品牌先威光电|产地上海|价格196000.00元|管电压40-60kv|数字成像视场350X430mm|适配器输出电压DC24V|电脑系统windows1
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PCB虚焊空焊X射线实时成像检测系统AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路...