X-RAY检测利用X射线透视元器件，可以选择多个方向和角度来观察元器件，从而检测元器件的封装情况。这种检测方法可以在不破坏芯片的情况下，快速准确地定位和识别封装缺陷。在IC芯片中，气泡、邦定线异常、晶粒尺寸和支架方向等都是常见的封装缺陷。通过X-RAY检测，可以清晰地观察到这些缺陷，从而为失效分析提供有力的支...
X射线可以穿透普通可见光无法穿透的物质,穿透能力与X射线的波长及穿透材料的密度、厚度有关,X射线波长越短,穿透率越高,密度越低且厚度越薄,X射线穿透就越容易。 大部分需求用二维图像检测(2D X-Ray)即可完成,但对于复杂的产品结构,如果单一角度,缺陷可能会被遮挡。另外,2D X-Ray 只能得到单一方向(X,Y,Z方向)...
X-Ray在线检测的基本原理是利用X射线通过材料的吸收、散射等现象,对样品进行成像和检测。X射线是高能电磁波,具有穿透力强的特点,可以穿透多种物质,因此可以用来检测各种不同材质和形态的产品。在进行X-Ray在线检测时,需要使用专门的检测设备。这些设备包括X射线发生器、检测探头、成像传感器等组成。在检测过程中,X射线...
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2.1 AXI检测原理 AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板(PCBA)沿导轨进人机器内部后,位于线路板上方有一X-Ray发射管,其发射的x射线穿过线路板.后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接受,由于焊点中含有可以大量吸收x射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的x射线相比,照射在焊点上的...