X-Ray利用X射线对不同密度材料的不同穿透能力，通过样品各部位衰减后的射线强度检测样品内部缺陷。材料的内部结构和缺陷对应于灰黑度不同的X射线影像图，能实现对被测物体进行多角度旋转，形成不同角度的图像。 其主要用来观察元器件的焊接质量，比如桥连、飞溅、上锡不均、空洞等现象。桥连、飞溅、上锡不均 二、...
确定分析区域后，选择设备的空洞分析程序。这是制造商内置于设备软件中的算法，用于确定分析区域内的对比度变化，并计算空洞(较亮对比度)占总定义区域的百分比。结果显示后，操作员可以判断分析是否准确检测到所有空洞。如果设备遗漏了一些空洞，某些软件允许用户手动检测空洞并将其添加到总体分析中。X射线软件分析空洞影像...
X-RAY X射线检测通孔连接扫描内部气泡位置大小空焊硅胶气泡空洞 安竹光电：目前X-RAY无损检测是一种有效的方法,它可以检测SMT贴片、硅胶 中的气泡空洞。通过对X-RAY图像的分析,可以计算出气泡空洞的比例,即气泡空洞面积与焊盘面积的比值。想了解更多精彩内容，快来关注安竹光电x光检测仪 ...
际诺斯电子（JEENOCE）的x-ray检测设备在SMT行业中已经广泛用于检测BGA的气泡大小、空洞率、最大气泡尺寸。X射线可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量好坏，对半导体封装元器件内部结构物理结构表征、缺陷检测与分析及失效分析等难题都能够得出很好的解释，满足高端电子器件制造技术上的检测需求，帮助改进生产工艺技术，...
稳定性以及可靠性，直至导致完全失效。那么该如何检测芯片的缺陷呢?有没有有效的解决方案呢?际诺斯电子(JEENOCE)的x-ray无损检测设备可以检测新能源汽车芯片空洞的问题，并且能够自动测算出芯片空洞率以及气泡尺寸，满足企业芯片质检需求，提高检测质量和效率，可以直观地看到检测结果，结果可靠性高。
X-ray空洞检测设备在电子制造领域中扮演着至关重要的角色，它可以有效地检测电子设备中的虚焊问题。虚焊是一种常见的焊接缺陷，它可能导致电路板上的元件无法正常工作，甚至引发安全问题。在X-ray空洞检测设备的虚焊检测中，通常采用X射线技术对电路板进行无损检测。当X射线穿过电路板时，它会受到不同程度的吸收和散射...
X-RAY无损检测材料气泡空洞 X射线检测通常用于检测材料内部的缺陷和异物等,其中气泡是一种常见的缺陷类型。在X-ray检测过程中,芯片会被放置在X-ray机器的托盘上,然后通过高能X射线照射,X射线会经过芯片的材料,然后被探测器接收。通过探测器接收到的X射线信号,可以计算出芯片内部的气泡孔隙等缺陷检测。
测量对象 为SMT 半导体封测BGA,IGBT.QFP插入元件等焊接失效分析检测 最大样品重量 5公斤 最大样品尺寸 510x 730毫米 CT 模式 360°投影重建 最大管电压 130千伏 最大管功率 65W 取像方式 2D、2.5D、3D 探测器 高清平板探测器 图像解析度 6/9/12/18/24/30um 可通过元件高度 70mm 可售卖...
X-RAY检测陶瓷件裂纹空洞、杂质烧结不均匀等缺陷的分析 X-RAY检测可以用于陶瓷件的质量控制和无损检测。通常采用的方法是将陶瓷件放置在X射线机台上，经过X射线穿透后，形成X射线图像，通过这种方式检测陶瓷件内部的缺陷以及异物等问题。陶瓷件一般具有较高的硬度和脆性，很难使用传统的机械加工方法进行表面检测或损伤...
在线3D X-RAY快速全部检测IGBT、BGA、QFP空洞气泡等焊接缺陷 ￥88.89万 获取底价 东莞市安悦电子科技有限公司 商品描述 价格说明 联系我们 获取底价 商品描述 价格说明 联系我们 品牌 德国YXLON依科司朗(FEINFOCUS) 尺寸 1100 / 1050 / 2200 毫米 重量 1450公斤 功率 2.5千瓦 测量范围 310 x 310 毫米...