2023年,X-FAB在德克萨斯的SiC晶圆产量比上一年增加了58%。在砂拉越,X-FAB旨在增加该工厂每月10000片晶圆产能的建筑施工预计将在夏季之后完成,并计划在今年第四季度开始搬入设备。 该公司所有技术的收入均创历史新高,第四季度CMOS收入同比增长24%,Microsystems收入同比增长43%,SiC收入同比增长93%,预订额为2.246亿美元(...
X-FAB集团首席执行官Rudi De Winter表示:“我们非常成功地结束了这一年,核心的汽车、工业和医疗市场的业务增长率高于市场水平。”“我们的汽车业务同比增长38%,工业和医疗收入分别增长20%左右。这表明X-FAB凭借其专业技术,完全有能力在未来继续其增长之路。我对在扩大产能以更好地满足客户需求方面所取得的进展感到高兴。
该公司所有技术的收入均创历史新高,第四季度CMOS收入同比增长24%,Microsystems收入同比增长43%,SiC收入同比增长93%,预订额为2.246亿美元(折合人民币约16亿元),增长17%。这反映出晶圆厂产能已经售罄的事实。 X-FAB正乘着“万物电气化”以缓解气候变化的东风,或顺应日益增长和老龄化社会背景下的医疗数字化等关键大趋势。
目前,X-Fab正在大力扩产碳化硅,其2024年的主要支出将包括马来西亚砂拉越的产能扩张项目、法国的持续产能转换以及德克萨斯州卢伯克碳化硅生产线的进一步扩建。 2023年,X-FAB在德克萨斯的碳化硅晶圆产量比上一年增加了58%。在砂拉越,X-FAB旨在增加该工厂每月10000片晶圆产能的建筑施工预计将在夏季之后完成,并计划在今年第四季...
集微网消息,X-fab是欧洲领先的半导体代工企业,为客户生产定制化的高压功率半导体,其业务已从消费者业务转向汽车、工业和医疗市场。首席执行官Rudi de Winter在接受电子欧洲新闻(eeNews Europe)采访时说到,尽管经济低迷,芯片短缺,但对芯片的需求使得现有产能将在未来三年内售罄,即使在一年多前就开始了投资计划。
X-fab是欧洲领先的半导体代工企业,为客户生产定制化的高压功率半导体,其业务已从消费者业务转向汽车、工业和医疗市场。首席执行官Rudi de Winter在接受电子欧洲新闻(eeNews Europe)采访时说到,尽管经济低迷,芯片短缺,但对芯片的需求使得现有产能将在未来三年内售罄,即使在一年多前就开始了投资计划。
集微网消息,X-fab是欧洲领先的半导体代工企业,为客户生产定制化的高压功率半导体,其业务已从消费者业务转向汽车、工业和医疗市场。首席执行官Rudi de Winter在接受电子欧洲新闻(eeNews Europe)采访时说到,尽管经济低迷,芯片短缺,但对芯片的需求使得现有产能将在未来三年内售罄,即使在一年多前就开始了投资计划。
集微网消息,X-fab是欧洲领先的半导体代工企业,为客户生产定制化的高压功率半导体,其业务已从消费者业务转向汽车、工业和医疗市场。首席执行官Rudi de Winter在接受电子欧洲新闻(eeNews Europe)采访时说到,尽管经济低迷,芯片短缺,但对芯片的需求使得现有产能将在未来三年内售罄,即使在一年多前就开始了投资计划。
据报道,作为全球领先的晶圆大厂X-FAB遭受病毒攻击,将暂时关闭旗下6座晶圆厂,全球半导体晶圆制造产业恐受冲击。◆据报道,X-FAB是全球领先的模拟/混合信号和MEMS芯片代工企业,每月的总产能约为100,000个8英寸...
产能方面,X-Fab首席执行官 Rudi de Winter曾在接受采访时提到,X-FAB现在SiC 晶圆每月生产产能约为3000片。未来2年将在碳化硅等化合物半导体代工产能方面大幅扩产,预计2023 年产能将超过 6000 片/月,2024 年将每月生产12000片SiC晶圆,届时产能将在2022年的基础上再增加3倍。