X-RAY可以识别出以下典型缺陷：1.空洞（Void）焊点中间有气泡，图像上表现为黑色圆圈。轻微空洞可能影响不大，但如果面积过大，会严重影响焊接强度和导电性能。2.偏移（Misalignment）焊球没有正确对准焊盘，导致接触面积不足，X-RAY图像上焊球位置偏离理想中心。3.桥连（Bridging）两个焊球之间出现短路，X-RAY图像
1.虚焊(Non-Wet-Open, NWO) X-Ray特征:焊点与焊盘间存在明显间隙,焊料边缘呈锯齿状或收缩形态,锡球体积偏小。 成因:焊膏活性不足、回流温度偏低或焊盘氧化。 2.冷焊(Cold Solder) X-Ray特征:焊点表面粗糙,内部结构不均匀,锡球边缘模糊,可能伴随微小空洞。 成因:回流时间不足、温度曲线不匹配或元件热容差异。 3...
一、为什么传统X-Ray设备“不够用”了?1.图像模糊：小尺寸探测器需要多次拼接成像，BGA焊点细节丢失 2.效率瓶颈：每个PCB板需手动调节参数，操作员培训成本高 3.判定主观：依赖人工目检，虚焊/透锡等临界缺陷易误判 而新方案用大尺寸高清FPD平板探测器(一次成像面积提升60%)，配合“图像记忆功能”，首次调参后可直...
如果焊脚中间细，两端粗，呈现一种拉伸的状态，则大概率是虚焊的。有同学会问，虚焊通过X-RAY能照出来...
虚焊 一般虚焊都是由于回流焊接过程不充分造成的。在回流焊接过程中,焊料球与锡膏没有形成良好地熔融,无法形成润湿良好的共晶体。虚焊是一种不容忽视的缺陷,它不仅容易造成器件脱落,影响器件的电气性能,更会给常规的电性能检验带来阻碍。虚焊缺陷也必须通过旋转X射线角度进行检验,从而及时采取有效措施避免它的发生。BGA...
X-RAY可以检测到多种常见的焊接缺陷，包括：虚焊/空焊：焊球未与焊盘接触或接触不良;焊球偏移：焊球没有落在正确的焊盘位置;锡桥（桥连）：两个或多个焊球之间发生短路;气孔/空洞：焊球内部出现气泡，影响机械强度和导电性;焊球塌陷不均：可能提示焊料熔化不充分或温度控制问题。通过对这些图像的分析，工程师...
1. 准备阶段:将被检测的电路板放置在X-ray检测设备中,并确保设备处于安全工作状态。 2. 成像阶段:启动设备,使X射线穿透电路板,捕捉并记录下电路板内部的图像。 3. 分析阶段:通过观察和分析X光图像,寻找焊点周围的异常亮度或阴影,这些可能是虚焊的迹象。 三、如何识别普通虚焊 在X-ray图像中,虚焊通常表现为焊点...
今天我们来讲一讲利用x-ray检测设备如何判断虚焊假焊等缺陷。虚焊假焊是常见的焊接缺陷之一,会严重影响电装的产品的良品率。x-ray检测设备被广泛应用于焊接缺陷的检测分析中,它由一个微焦点X射线管产生X射线,X光射线具有波长短,能量大,照在物质上时,物质只能吸收一小部分,而大部分X光射线的能量会从检测物的原子...
X-RAY检测作为一种非接触式的无损检测方法，在PCBA虚焊检测中发挥着重要作用，但同时也面临着一系列难点。首先，PCBA虚焊的定义与表现形式多种多样，给X-RAY检测带来了挑战。虚焊是指焊接过程中，焊点未能形成有效的电气连接或机械连接，导致电路板的电气性能不稳定或失效。虚焊的表现形式包括焊点不饱满、焊锡与焊盘之间...