X-ray检测是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-ray形式放出对样品进行穿透性检测的一种方法。 X-ray成像原理示意图 利用X-ray穿透不同密度物质后其射线强度的变化可形成样品内部结构的影像,因此可以对样品进行无损的内部分析,是最常见的无损检测技术之一。
大部分需求用二维图像检测(2D X-Ray)即可完成,但对于复杂的产品结构,如果单一角度,缺陷可能会被遮挡。另外,2D X-Ray 只能得到单一方向(X,Y,Z方向)的样品整体穿透图像,若需对产品某一截面进行剖析,就需要用3D CT。 3D CT 是以非破坏性X射线透视技术,将待测物体做360°旋转,收集每个角度的2D穿透图像,之后利用...
大部分需求用二维图像检测(2D X-Ray)即可完成,但对于复杂的产品结构,如果单一角度,缺陷可能会被遮挡。另外,2D X-Ray 只能得到单一方向(X,Y,Z方向)的样品整体穿透图像,若需对产品某一截面进行剖析,就需要用3D CT。 3D CT 是以非破坏性X射线透视技术,将待测物体做360°旋转,收集每个角度的2D穿透图像,之后利用...
凯.西格班开创了一种新的分析方法—X射线光电子能谱学XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy),或化学分析电子能谱学ESCA(ElectronSpectroscopy for Chemical Analysis)。X射线光电子能谱学是化学上研究电子结构和高分子结构、链结构分析的有力工具,西格班开创的光电子能谱学为探测物质结构提供了非常精确的方法。
[13] Cao, F.; Yu, D.; Ma, W.; Xu, X.; Cai, B.; Yang, Y. M.; Liu, S.; He, L.; Ke, Y.; Lan, S.; Choy, K.-L.; Zeng, H., Shining Emitter in a Stable Host: Design of Halide Perovskite Sc...
目前,在电子信息技术和半导体技术的封装检测中,常用的检测质量技术是“x-ray检测”,X-RAY检测设备根据设备SMT需要定制生产。 X-RAY检测设备在阴极电子和金属靶向冲击过程中突然减速,导致能量转换,失去的动能将通过X-RAY释放的形式。这里需要特别注意的是,X-RAY由于密度不同,能量也不同,能穿透不同密度的物质。
X-ray检查BGA检查标准 X-ray檢查BGA
凯.西格班开创了一种新的分析方法—X射线光电子能谱学XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy),或化学分析电子能谱学ESCA(ElectronSpectroscopy for Chemical Analysis)。X射线光电子能谱学是化学上研究电子结构和高分子结构、链结构分析的有力工具,西格班开创的光...