据悉,来自瑞士联邦材料科学与技术研究所的研究人会员开发了一种激光焊接过程中的人工智能监控技术:X射线视觉和窃听技术来确保焊接质量,同时该技术还可以适用于SLM的增材打印过程中的在线监测。 (A)激光焊接时采用原位X射线照相的实验装置示意...
不同的样品材料，X射线对其穿透力不同，所以具有不同的透明度，处理后的灰度图像显示了被检查的物体密度或材料厚度的差异。X射线检测设备是检测BGA焊后缺陷的必要手段，在不破坏封装外观的情况下，能够有效的检测出内部的缺陷问题，为电子制造的质量发展提供了有效的保障。X-ray射线检测设备--在线咨询 #无损检测# ...
卓茂科技专注于智能焊接、智能检测设备15年。近年来,各种智能终端设备(如智能手机和Pad)、智能汽车电子产品的兴起,包装小型化、高密度组装和各种新的包装技术越来越完善,对电路组装质量的要求也越来越高。如自动光学检测、ICT针床测试、功能测试(FCT),如今的X-RAY射线检测技术被广泛应用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检...
日联x-ray检测设备 日联科技——X光机专业厂家传统的软包电池的极耳是一种薄片和柔软的多层结构。常用的焊接方法包括激光焊接、超声波焊接等。在焊接过程中,由于夹紧、压刀闭合等工艺,容易出现褶皱、损坏、折叠等缺陷。 目前,我国极性耳焊后产生的缺陷检测主要依靠人工经验和肉眼检测判断,缺乏相应的、系统的缺陷检测...
导读:来自瑞士联邦材料科学与技术研究所的研究人会员开发了一种激光焊接过程中的人工智能监控技术:X射线视觉和窃听技术来确保焊接质量,同时该技术还可以适用SLM的增材打印过程中。 (A)激光焊接时采用原位X射线照相的实验装置示意图,(B) 激光焊接工作站的照片 ...
x-ray检测设备给出了答案。x-ray检测设备是新兴的分析手段,能够在不破坏样品的前提下,不仅可以对不可见焊点进行检测,还可以对结果进行定性、定量分析,帮助企业生产时及时发现故障,降低产品的报废率。 高精度电子焊接工艺中容易出现的缺陷包括:BGA假焊、部件故障、锡球形成过多、焊接针孔气泡、污染物、冷焊点、焊接孔...
X-ray检测设备用于检测BGA焊接有很多优势,下面是具体介绍: 一、x-ray检测设备的准确性 X-Ray检测的准确性很高,它能够精确地检测出BGA焊接位置的尺寸、形状和焊点的位置,从而可以实现高精度的焊接。 二、x-ray检测设备省时省力 X-Ray检测的效率非常高,可以比传统的检测方法节省50%甚至更多的时间。另外,X-Ray检测...
公司已取得国家认定的自主知识产权证书、发明和实用新型专利及相关资质证书等120余项,卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、...
X-RAY检测设备在SMT回流焊接产品质检中的应用,可以有效地检测出一些缺陷,比如焊接漏接、焊接接头失效、元件反向安装等,从而有效地提高产品的质量。 1、.X-RAY检测设备可以检测焊接漏接。漏接是SMT回流焊接产品中最常见的一种质量问题。X-RAY检测设备可以检测出焊接漏接的位置,从而有效地解决这一问题。
软包才有铝塑膜,需使用热封装;金属外壳一般使用激光焊接封口。 软包电芯在顶封和侧封之后,需要利用X射线检测设备检查其卷芯的对齐度、极耳的模切工艺。通过X射线成像技术获得电池内部清晰的图像,自动检测判别不良品,在一封前就确保锂电池的安全性和关键产品质量。 作者最新文章 X射线安检设备是如何“透视”的? BGA...