X-RAY与AOI的区别 X-RAY属内部探伤检测,AOI属外观检测,很多企业一般采用AOI与X-RAY检测相结合的形式进行产品内外部探伤检测。AOI通过光学成像来检测产品外观是否存在瑕疵,如SMT插件是否到位,产品表面是否有划痕等等,如果想检测芯片内部是否金线异常,AOI就满足不了需求了,这个时候如果采用X-ray检测设备的化,可以...
总结:AOI检测产品外观,无法检测产品内部是否异常;XRAY检测产品内部是否异常,无法检测产品外部。
两者速度:3D AOI检测技术比X-RAY透视检测技术更快;而3D AOI仅需要几秒钟来扫描一个小型PCB板,但是X-RAY透视检测技术需要更长的时间来进行检测。 成本方面,3D AOI检测技术比X-RAY透视检测技术更便宜,企业可以根据实际生产需求选择不同的配置,在不同的检测精度和速度之间进行平衡。 因此,对于不同的生产需求和产品...
两者最主要的区别就是,AOI基本原理是通过光的反射检查元件贴装是否正确检测的是产品的平面,而X-RAY检测的则是产品的内部,比如锂电池、IC芯片等产品有无短路、空焊、漏焊等缺陷。作为当下最主流的检测设备x-ray检测更加的便捷,检测精准度更高。也正是因而如此,X-RAY检测设备成为越来越多SMT企业主要的检测设备...
而X-Ray检测利用X射线穿透非金属物质的特性,主要检测BGA和CSP等封装元器件是否有虚焊、桥接、立碑、焊料不足、气孔等缺陷。随着电器元器件越来越微小化,很多常规的检测方法无法完成对焊接质量的检测,X-Ray检测在这种情况下得到广泛应用。 X- Ray检测和AOI检测都是电子行业质量控制检测设备,检测出符合要求的PCBA。东莞...
减少人为错误:相比人工目检,AOI的检测结果更加客观、准确,可以减少人为因素导致的误判。 二、X-RAY检测 定义:X-RAY检测是利用X射线的穿透能力,对PCBA的内部结构进行无损检测的技术。 作用: 内部缺陷检测:X-RAY检测能够检测出PCBA内部如BGA、CSP等器件的焊接缺陷,如空焊、冷焊等,这些缺陷通过外观难以察觉。
X-RAY属于内部探伤检测,AOI属于外观检测,很多企业喜欢采用AOI与X-RAY检测相结合的方式来进行产品内外探伤检测。 AOI通过光学成像来检测产品外观是否有缺陷,例如SMT插件是否到位,产品表面是否有划痕等。但如果要检测芯片内部是否正常,AOI就不能满足这个需求了,但是X-ray检测设备可以直接将光射线到产品内部进行检测,目前已...
AOI检查 X-RAY透视检测系统,从单点光源发射光束,垂直穿过电路板。在单面PCB上,X射线透视系统能够精确检查焊接接头缺陷,例如在J形接线装置上发生的焊接接头缺陷(包括裂缝,焊接不足,桥接,未对准,空隙等)。除此之外,它还能够检查缺失的元件和反向钽电容器。
综上所述我们看出,SMT当中的AOI和X-RAY之间是有很大的区别的,而作为时下主流的检测设备X-RAY,它的操作更加便捷,检测精准度更高,检测的时间更短,能够为企业带来更多切合实际的帮助,也正是因而如此,X-RAY成为越来越多SMT企业主要的检测设备首选。 发布于 2020-01-15 11:46 ...