对于大型语言模型 (LLM)来说,44GB的容量并不多,因为必须考虑到键值缓存在WSE-3所针对的高批处理大小下占用了相当多的空间。 Meta 的 Llama 3 8B 模型是 WSE-3 的理想化场景,因为大小为 16GB(FP16),整个模型可以安装在芯片的 SRAM 中,为键值缓存留下大约 28GB 的空间。 Feldman 声称,除了极高的吞吐量外,...
近日,Cerebras 宣布推出了第三代WSE-3,性能再次提高了近一倍。 01 Cerebras 推出 WSE-3 AI 芯片,比 NVIDIA H100 大 56 倍WSE-3采用台积电5nm工艺,拥有超过4万亿个晶体管和90 万个核心,可提供 125 petaflops 的性能。这款芯片是台积电可以制造的最大的方形芯片。WSE-3拥有44GB 片上 SRAM,而不是片外 HBM3E...
其中,WSE-3 配备的 44GB 片上 SRAM 内存均匀分布在芯片表面,使得每个核心都能在单个时钟周期内以极高的带宽(21 PB/s)访问到快速内存 —— 是当今地表最强 GPU 英伟达 H100 的 7000 倍。 超高带宽,极低延迟 而WSE-3 的片上互连技术,更是实现了核心间惊人的 214 Pb / s 互连带宽,是 H100 系统的 3715...
WSE-3与H100代表的是两条不同的技术路线，用这两颗单芯片的对比，相当于用整个12英寸晶圆上84个Reticle的计算能力与H100单个Reticle尺寸范围内造出来的芯片进行比较，显然有失公平。而且从多个维度来看，所谓的“高效替代品”论调都是存疑的。计算密度角度，WSE-3比H100芯片尺寸的增加与算力的增加并不成正比，反而是...
Cerebras Systems的WSE-3芯片在性能上实现了重大飞跃，与之前的世界记录保持者Cerebras WSE-2相比，其性能翻了一番。这款芯片专为训练业界最大的AI模型而构建，采用台积电5纳米工艺，晶体管数量达到4万亿个，AI核心数量高达90万个，缓存容量达到44GB，外部存储器则可选配1.5TB、12TB或1.2PB。WSE-3的峰值AI算力...
【CNMO科技消息】据CNMO了解,美国加州的半导体公司Cerebras Systems公布了其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3),其规格参数令人震惊,而且在保持功耗和价格不变的情况下,性能实现了翻倍,号称“全球最强”。 据悉,WSE-3采用了台积电5nm工艺,虽然没有公布面积,但晶体管数量增加到了夸张的4万亿个...
Cerebras发布WSE-3：采用5nm工艺，4万亿个晶体管，90万个AI核心 Cerebras宣布，推出Wafer Scale Engine 3（WSE-3），这是世界上尺寸最大的单颗裸片，几乎等于一块12英寸晶圆。其专为训练业界最大的AI模型而打造，在相同的功耗和价格下，性能是现有最快AI芯片WSE-2的两倍。WSE-3将用于Cerebras CS-3 AI超级...
新的Wafer Scale Engine 3（WSE-3）是超级计算公司Cerebras的第三代平台，旨在为OpenAI的GPT-4和Anthropic的Claude 3 Opus等人工智能系统提供动力。该芯片包含90万个AI核心，由一个8.5 × 8.5英寸（21.5 × 21.5厘米）的硅片组成，与2021年的前身WSE-2一样。公司代表在一份新闻稿中表示，新芯片的功耗与上...
【世界第一AI芯片WSE-3面世 一天就可以完成Llama 700亿参数的训练】财联社3月14日电，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，规格参数更加疯狂，而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。WSE-3再次升级为台积电5nm工艺，面积没说但应该差不多，然而，...