WS-446HF是一种水溶性，无卤素的倒装芯片浸渍助焊剂，它具有强大的活化剂系统，可促进在最苛刻的焊接表面获得良好的浸润 - 包括上锡焊盘（SoP），Cu-OSP，ENIG，预埋线路基板（ETS）和引线框架上的倒装芯片应用。WS-446HF通过较大限度地减少不浸润开路缺陷、缺球和消除电化学迁移（ECM），来协助提高产量。WS-446...
您好，根据您提供的情况,ws446-HF助焊剂焊接后50°C纯水清洗出现白色残留物，是因为助焊剂成分中存在杂质造成的。原因如下:1. 助焊剂中存在杂质ws446-HF助焊剂存在生产过程中的技术问题和质量问题,导致产品中含有一定的杂质。经高温焊接和清洗后,这些杂质才显现出来。2. 助焊剂漏气助焊剂液气存在漏气情...
铟泰公司已经扩展了其助焊剂产品系列,推出了一个强劲的新助焊剂WS-446HF,旨在为复杂的应用提供简单的解决方案,尤其是对于那些BGA植球和倒装芯片工艺的单一清洗步骤应用。 WS-446HF是一种水溶性,无卤素的倒装芯片浸渍助焊剂,它具有强大的活化剂系统,可促进在最苛刻的焊接表面获得良好的浸润 - 包括上锡焊盘(SoP),Cu...
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