金融界3月28日消息，有投资者在互动平台向芯碁微装提问：GPU等大算力芯片开始逐步采用CoWoS-L的先进封装方案，CoWoS-L需要更多的LDI直写光刻技术，LDI直写光刻设备作为AI芯片铲子股，深度受益，预计芯碁微装WLP2000的LDI直写光刻设备有望率先放量，请问是这样的吗？公司回答表示：作为国内领先的LDI激光直写光刻设备...
视频加载失败,可以 刷新 试试 00:00/00:00 评论 还没有人评论过,快来抢首评 发布 芯碁微装:WLP 2000晶圆级封装直写光刻机使用半导体激光器 金融界 发布于:北京市 2025.03.10 22:15 +1 首赞 收藏 推荐视频 已经到底了 热门视频 已经到底了 ...
公司回答表示：公司WLP2000晶圆级直写光刻设备在先进封装领域突破了多项关键技术，其高精度、高稳定性的特点获得了客户的高度认可，目前WLP 系列在先进封装市场领域多个头部客户验收量产中，公司将继续加大研发投入，巩固在细分领域的领先地位，为客户提供更优质的产品与解决方案。本文源自：金融界 作者：公告君 ...
发表评论 发表 评论列表(1条) 程序员小丸子 晶圆级光刻设备可不好搞啊,芯碁微装能做到量产,说明技术实力挺硬,但这市场头部效应太明显,小厂估计很难分到一杯羹。 03-29 18:27 湖南 回复 赞 没有更多啦 相关推荐 自动播放 加载中,请稍后... ...
芯碁微装：公司WLP2000系列产品采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准等功能 芯碁微装近期接受投资者调研时称，目前公司WLP2000系列的产品，采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。
公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达 2μm,套刻精度达±0.6 μm,技术较成熟,关注度高,设备目前已在多家头部客户端做量产测试,在客户端验证顺利。 AI: 今年来随着终端 AI 芯片的快速发展,液冷式均热板VC (Vapor Chamber)方案需求提升,散热片传统以冲压的形式制作,但因为对准与平整度的要求改为蚀刻方式,需要两次...
WLP2000晶圆级封装直写光刻机,数据源于芯碁微装-公司深度报告:国产直写光刻设备龙头PCB&泛半导体双轮驱动-240309(40页).pdf。
本次设备交付是大陆头部先进封装客户的连续重复订单,产品的稳定性和功能已经得到验证。WLP2000直写光刻设备于2019年底推向市场,是国内首款专门为晶圆级先进封装量产应用的直写光刻设备。 先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重...
请问公司WLP 2000 晶圆级封装直写光刻机使用的光刻光源是不是脉冲激光器?纳秒还是皮秒?设备目前的大概售价是多少? 芯碁微装:尊敬的投资者您好!公司使用的是半导体激光器,恒定功率的,感谢关注! (来自 上证e互动) 答复时间 2025-03-10 17:39:00 举报 郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息...
【申万机械】 晶圆级先进封装直写光刻设备订单交付。WLP2000 直写光刻设备以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体 行业的要求,可直接将版图信息移到涂有光刻胶的衬底上,主要应用于 8inch/12inch 集成电路先进封装领域, 包括 FlipChip、Fan- InWLP、Fan-OutWLP 和 2.5D/3D 等先进封装形式。设备具备高分辨率、...