先进封装: 公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达 2μm,套刻精度达±0.6 μm,技术较成熟,关注度高,设备目前已在多家头部客户端做量产测试,在客户端验证顺利。 AI: 今年来随着终端 AI 芯片的快速发展,液冷式均热板VC (Vapor Chamber)方案需求提升,散热片传统以冲压的形式制作,但因为对准与平整度的要求改为蚀刻方式...
WLP2000是芯碁微装在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线(RDL)功能的光刻设备【转发】@集微网官方微博:【芯碁微装WLP2000晶圆级封装直写光刻机批量发货】2022年9月芯碁微装首台WLP2000晶圆级封装直写光刻...
芯碁微装近期接受投资者调研时称，目前公司WLP2000系列的产品，采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。
WLP2000I型露点在线检测系统是针对冶金、电力、化工等行业连续化生产的特点研制的。该系统具有响应快、检测精度高、稳定性好等特点。 详细介绍 一、系统概述 WLP2000I型露点在线检测系统是针对冶金、电力、化工等行业连续化生产的特点研制的。该系统具有响应快、检测精度高、稳定性好等特点。检测系统配套使用了露点...
集微网消息，9月，合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”）首台WLP2000晶圆级封装直写光刻机发运昆山某封测厂；当月，另一台WLP2000直写光刻机也已发往成都某Micro-LED研制单位交付。据悉，WLP2000采用最先进的数字光刻技术，无需掩模板，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于...
芯碁微装是先进封装市场直写光刻解决方案提供商,连续重复的WLP2000晶圆级先进封装直写光刻设备订单交付,正在改变先进封装行业。 WLP2000直写光刻设备以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业的要求。该设备能够根据每个Die的位置的量测结果,通过智能再布线RDL技术,解决多种芯片组合过程中由于贴片设备的定位误差产生的...
【申万机械】 晶圆级先进封装直写光刻设备订单交付。WLP2000 直写光刻设备以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体 行业的要求,可直接将版图信息移到涂有光刻胶的衬底上,主要应用于 8inch/12inch 集成电路先进封装领域, 包括 FlipChip、Fan- InWLP、Fan-OutWLP 和 2.5D/3D 等先进封装形式。设备具备高分辨率、...
芯碁微装:公司WLP2000系列产品采用多光学引擎并行扫描技术,具备自动套刻、背部对准等功能2023-11-17 16:19:04 界面新闻 上海 举报 0 分享至 0:00 / 0:00 速度 洗脑循环 Error: Hls is not supported. 视频加载失败 界面新闻 130.6万粉丝 只服务于独立思考的人群 00:13 绝味对外投资27亿已亏麻,谁...
,芯碁微装,芯碁微装连续交付WLP2000晶圆级先进封装直写光刻设备订单,该设备以灵活的数字掩模和高良品率满足半导体行业要求。设备通过智能再布线RDL技术解决芯片之间偏移互连问题,实时自动调焦模块可补偿基片翘曲或形貌变形,数字掩模技术可处理大尺寸芯片封装效率低的问题
芯碁微装WLP2000晶圆级封装直写光刻机批量发货 芯碁微装官微消息，芯碁微装WLP2000晶圆级封装直写光刻机批量发货。来源: 同花顺7x24快讯