目前，芯健可以实现Bumping、Backend (DPS)、 Flipchip SOT/QFN、Flipchip LGA、Flipchip CSP/BGA等预计月产等效5万片8英寸晶圆的产能。创新性方面 芯健一直保持与国内外封装厂技术之间的对比以及研发。保持对当前以及未来新方向的创新研发。如第三代半导体氮化镓功率器件封装及在WLCSP技术上的Fanout封装研发等。在研...
晶圆级加工和晶片加工服务 (WLP/DPS)Amkor 提供晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)，在器件和最终产品的母板之间进行直接焊接互连。WLCSP 包括晶圆凸块（有或无焊盘重分布层，即 RDL）、晶圆级最终测试、器件单切和卷带封装，为完全一站式的解决方案提供支持。Amkor 的稳固的凸块下金属层位于晶粒有源表面的 PBO 或 PI ...
目前,芯健可以实现Bumping、Backend (DPS)、 Flipchip SOT/QFN、Flipchip LGA、Flipchip CSP/BGA等预计月产等效5万片8英寸晶圆的产能。 创新性方面 芯健一直保持与国内外封装厂技术之间的对比以及研发。保持对当前以及未来新方向的创新研发。如第三代半导体氮化镓功率器件封装及在WLCSP技术上的Fanout封装研发等。 在...
TSV 技术特点 晶圆级WLCSP TSV封装具备封装尺寸小、互联路径短、成本低、产出效率高、可靠性表现好的优点。 封装结构
CIS Package RF Package Wafer Level Packaging DPS MEMS Package Design & Simulation Test FA&RA Customized Services News Company News Join Us Talent Concept Compensation & Benefits KYS Life Recruitment Contact Us Business Consulting Recruitment Supply Chain Consulting Investor Relations Tel: 0512-688...
WLCSP-WLPLP-FC-TSV-2
•协助前端市场,解决客户端关于封装的问题。 任职要求: •10年以上集成电路封装工程或设计相关工作经验; •电子、材料相关专业本科或以上学历; •熟悉掌握CSP工艺技术及设计规则,熟悉DPS工艺为佳;; •熟悉FA分析方法; •具有责任感,优秀的组织和沟通能力。
晶圆级加工和晶片加工服务 (WLP/DPS) Amkor 提供晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP),在器件和最终产品的母板之间进行直接焊接互连。WLCSP 包括晶圆凸块(有或无焊盘重分布层,即 RDL)、晶圆级最终测试、器件单切和卷带封装,为完全一站式的解决方案提供支持。Amkor 的稳固的凸块下金属层位于晶粒有源表面的 PBO 或 PI 电...
任职要求: •10年以上集成电路封装工程或设计相关工作经验; •电子、材料相关专业本科或以上学历; •熟悉掌握CSP工艺技术及设计规则,熟悉DPS工艺为佳;; •熟悉FA分析方法; •具有责任感,优秀的组织和沟通能力。 •追求新技术与工艺的求知欲 职位详情 ...
晶圆级加工和晶片加工服务 (WLP/DPS) Amkor 提供晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP),在器件和最终产品的母板之间进行直接焊接互连。WLCSP 包括晶圆凸块(有或无焊盘重分布层,即 RDL)、晶圆级最终测试、器件单切和卷带封装,为完全一站式的解决方案提供支持。Amkor 的稳固的凸块下金属层位于晶粒有源表面的 PBO 或 PI 电...