关键词: RFID|NFC RFID RFID封装 Flip Chip wire bonding Abstract: Key words : 印刷天线与芯片的互联上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分为两种: 最适宜的方法是倒装芯片(Flip Chip)技术,它具有高性能、低成本、微型化 、高可靠性的特点,为适应柔性基板材料,倒装的键合材料要以导电胶来...
Flip Chip也叫倒晶封装或者覆晶封装,是一种先进的封装技术,有别于传统的COB技术,Flip Chip技术是将芯片连接点长凸块(bump),然后将芯片翻转过来使凸块与基板(substrate)直接连接。 wire bond图 一、COB技术——Wire bond 1.Ball Bonding(球焊) 金线通过空心夹具的毛细管穿出,然后经过电弧放电使伸出部分熔化,并在...
键合法的对比:早期主要都是引线键合(Wire Bonding),更为先进的则是加装芯片键合(Flip Chip Bonding) 如上图,中间区域是芯片,也是DIE区域,四周是wirebondin键合线,底下则是基板部分,封装实际芯片。 封装是为了让芯片能使用,因为单die无法应用于产品,但另一方面芯片封装会限制芯片的性能等,因此全世界都在努力研究并并...
3,倒装芯片具有更高的I/O引脚密度,节省面积,适用于高性能、高集成度的应用。 倒装芯片算先进封装吗? 倒装芯片可以算得上半个先进封装,一只脚踩在先进封装的门里,一只在门外,算是传统封装与先进封装的过渡产物。 与当今的2.5D/3D IC封装相比,倒装芯片仍是2D封装,并不能垂直堆叠。但是与wire bonding相比又具有极...
文章目录 前言 一、COB技术——Wire bond 1.Ball Bonding(球焊) 1.1球焊压焊头 1.2球焊流程示意图 1.3球焊机 2.Wedge Bonding(平焊/楔焊) 2.1楔焊压焊头 2.2平焊流程示意图 2.3平焊机 3.金属线 3.1金线 3.2铝线 4.bonding技术优势 5.常见缺陷 二、Flip Chip封装技术 前言 裸芯片技术主要... ...
芯片封装设计,Cadence APD/SiP工具使用答疑,软件操作、基板设计、Bump&Ball排布、WireBond&FlipChip疑难问题解决。归隐红尘山林外 立即播放 打开App,流畅又高清100+个相关视频 更多 27 0 00:12 App Cadence APD/SiP使用指导 封装基板设计教程(看评论) 8.3万 7 00:20 App 常用封装的焊接过程演示,可以学习一下 ...
Part 1: What is a COB LED Part 2: Wire Bonding VS Flip Chip Part 3: Custom COB LED Solutions and Wire Bonding/Flip Chip Examples Part 1. What is a COB LED COB is an LED light source solution that directly bonds multiple LED dies (or you can call them ICs) on ceramic plates or...
半导体/芯片/晶元系列产品->芯片 Flip-Chip与wire bonding治具->详细说明编号:1509产品名称:Flip-Chip Wire Bonding 治具详细说明: 倒装芯片( Flip-Chip),高端超薄引线框架(Leadframe)芯片wire bonding高精治具有效地辅助集成电路(IC)、焊台基层金属化(UBM,Un-der-Bump Metallurgy)和凸点等结合,确保良好的机械性能、...
哪位大侠结合一下给解释一下，四种区别