华邦电子/Winbond公司介绍 华邦电子 华邦电子创立于1987年9月,1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市,已成为中国台湾最大的自有产品IC公司,并在中国大陆、中国香港、美国、日本和以色列等地均设有分公司和办事处。今日的华邦以专业的内存集成电路公司为定位,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力...
华邦电子/Winbond台湾|1987年8.6 品牌综合分 华邦电子创立于1987年9月,1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市,已成为中国台湾最大的自有产品IC公司,并在中国大陆、中国香港、美国、日本和以色列等地均设有分公司和办事处。今日的华邦以专业的内存集成电路公司为定位,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后...