WG-1261全自动减薄机主要有三大关键技术及创新点：适用于硬脆材料磨削的大功率低振动气浮主轴和高刚度高精度气浮载台，100%自主研发，适配碳化硅材料减薄磨削；高刚度低振动气浮回转系统实现晶圆在粗磨、精磨和装卸片等工位间高精度、低振动的平稳切换；晶圆厚度分区域自动调整系统实现微米级自动调整，同时兼容抗振稳定...
WG-1261全自动减薄机主要有三大关键技术及创新点:适用于硬脆材料磨削的大功率低振动气浮主轴和高刚度高精度气浮载台,100%自主研发,适配碳化硅材料减薄磨削;高刚度低振动气浮回转系统实现晶圆在粗磨、精磨和装卸片等工位间高精度、低振动的平稳切换;晶圆厚度分区域自动调整系统实现微米级自动调整,同时兼容抗振稳定性,满...
WG-1261全自动减薄机 类别: 自动减薄机 新开发的全自动减薄机,可支持 8 英寸 SiC 衬底和晶片的磨削 在线咨询 技术特点 ●磨轮直径 Φ300mm,最高减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间< 5 分钟。选择高功率高扭矩主轴,可实现高效率、高精度、无损伤镜面加工; ●双主轴三工位全自动减薄机,配有在线测量仪...
WG-1261全自动减薄机主要有三大关键技术及创新点:适用于硬脆材料磨削的大功率低振动气浮主轴和高刚度高精度气浮载台,100%自主研发,适配碳化硅材料减薄磨削;高刚度低振动气浮回转系统实现晶圆在粗磨、精磨和装卸片等工位间高精度、低振动的平稳切换;晶圆厚度分区域自动调整系统实现微米级自动调整,同时兼容抗振稳定性,满...