wafer-scale 释义 圆片规模
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Complete Solution in 1,6 mm × 1,6 mm Wafer Chip-Scale Package (WCSP) IC (DSBGA)问题补充:匿名 2013-05-23 12:21:38 完整的解决方案1,6毫米× 1,6毫米晶圆芯片级封装(WCSP)IC(DSBGA) 匿名 2013-05-23 12:23:18 完整的解决方案在1mm×1mm晶片chip-scale包(wcsp)集成电路(dsbga) 匿名 ...
待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有 • 9-pin Wafer Chip Scale Package (WCSP)问题补充:匿名 2013-05-23 12:21:38 •9针晶圆芯片级封装(WCSP) 匿名 2013-05-23 12:23:18 匿名 2013-05-23 12:24:58 匿名 2013-05-23 12:26:38 匿名 2013-05-23 12:28:18 热门同步练习册答案...
wafer scale integration (WSI) 晶片规模集成电路相关短语 flip chip (集成电路片的一种封装方法) 倒装片 upside down mounting (集成电路组装的) 倒装 island (集成电路工艺用) 岛状物 input gate (电路) 输入门 printed plate(电路) 印刷板 hardware lock (电路) 硬件封锁 ceramic wafer (印刷电路用) 陶瓷饰面...