W25Q64FVSSIQ由Winbond设计生产。W25Q64FVSSIQ封装/规格:接口类型/SPI-四 I/O,QPI:引脚数/8Pin:零件状态/Obsolete:系列/W25Q64FV:存储器类型/非易失:存储器格式/闪存:技术/FLASH-NOR:存储容量/64Mb:长x宽/尺寸/5.23 x 5.23mm:高度/2.16mm:最大时钟频率/104MHz:工作电压(范围)/3.6V:工作温度/-40℃~+85...
W25Q64JVXGIQ由Winbond设计生产。W25Q64JVXGIQ封装/规格:引脚数/8Pin:输入电压/2.7~3.6V:存储容量/64Mb:长x宽/尺寸/4.00 X 4.00mm:高度/0.50mm:安装类型/SMT:封装/外壳/XSON8_4X4MM_EP:,带双、四SPI的3V 64M位串行闪存。你可以下载W25Q64JVXGIQ中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FLA...
W25Q64JVSSIQTR由Winbond设计生产。W25Q64JVSSIQTR封装/规格:湿气敏感性等级 (MSL)/3(168 小时):存取时间/-:接口类型/SPI:引脚数/8Pin:零件状态/在售:系列/SpiFlash®:是否无铅/无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求:存储器类型/非易失:存储器格式/闪存:技术/FLASH-NOR:存储容量/64Mb:长x宽/尺寸...