W25Q128JVSIM由Winbond设计生产。W25Q128JVSIM封装/规格:工作电流(Max)/-:湿气敏感性等级 (MSL)/3(168 小时):存取时间/-:接口类型/SPI-四 I/O,QPI,DTR:页写入时间(Tpp)/3ms:引脚数/8Pin:零件状态/Active:系列/SpiFlash®:是否无铅/无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求:存储器类型/非易失:存储...
型号:W25Q128JVSIM 商品编号:IC0150932 封装规格:SOIC8_208MIL 商品描述:3V 128M位串行闪存,带双通道/四通道SPI接口 数据手册 EDA模型 查看详情 原理图符号 封装 商品详情 EDA模型 PDF数据手册 技术文档 相关问答 产品分类 FLASH存储器 封装/外壳 SOIC8_208MIL ...