Accretech W-GM-4200 倒角机开发的磨削单元增强主轴精度,改善表面粗糙度 采用非接触测量系统,平稳摆正硅片 加工前进行多点非接触厚度,加工后进行缺口深度及直径测量 模块式设计优化加工过程 螺旋精磨系统 (选项,技术) 事项低损伤磨削 特点1 加工范围为75 - 150 mm或150 - 200 mm 特点2 适用于多种材料加工,如...
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