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VSSOP封装是一种表面贴装技术，它代表了“Very Small Outline Package”的缩写，意思是超小型封装。这种封装尺寸极小，与SOP封装尺寸相近，但高度要低一些。VSSOP32封装具有体积小、重量轻、电性能好、热性能优良等优点。它适用于各种集成电路的封装，包括微处理器、存储器、数字信号处理器等。此外，VSSOP封装还可以用...
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VSSOP(Very Small Outline Package)则是一种更紧凑的小型封装,其针距更密集。与SoIC相比,VSSOP的针距通常为0.5mm-0.65mm。这也意味着VSSOP占用的面积更小,非常适合用于需要大量元器件的电路板。如果采用VSSOP封装,可以大大提高电路板的可靠性和效率。 由于SoIC和VSSOP封装尺寸小、针距紧密,这就要求元器件的布局设计...
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