VSON封装和QFN封装在设计和应用上有一些区别。 VSON封装是一种低端子间电容和低导通电阻型的MOS FET继电器封装。这种封装类型的特点是其低C×R值,以及高温对应能力(使用环境温度:-40℃~+110℃)。VSON封装通常用于半导体检查装置、通信设备、各种计量仪器和数据记录仪等应用场景。 QFN封装,全称为Quad Flat No-lead ...
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小型S-VSON4封装 东芝光继电器采用我们精心开发的紧凑型封装技术。S-VSON4封装开发用于测量仪器,可节省空间。 S-VSON4封装尺寸是2.0mm×1.45mm×1.65mm,采用板结构可以实现紧凑型封装。大型背面电极提高了散热性能。 S-VSON4封装的光继电器 产品列表(参数搜索)...
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"hvson8"封装是一种常见的封装类型,它可能具有以下特点: 1. "hv"可能表示该封装适用于高电压应用。 2. "son8"可能表示该封装是SO-8(小外形,8引脚)封装的一个变种或类似封装。SO-8封装是一种常用的封装形式,通常用于集成电路,它具有八个引脚,可以用于连接和控制集成电路的输入/输出。 不过,不同的供应商或...
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HVSON的封装定义指的是HVSON数据的组织结构和语法规则。 HVSON采用了一种层次化的结构,通过缩进来表示数据之间的层级关系,这使得数据在视觉上更易于理解和阅读。HVSON的封装定义包括以下几个方面: 1. 对象表示,HVSON使用大括号{}来表示对象,对象内部包含键值对,键值对之间使用逗号分隔。每个键值对的键和值之间使用...
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