通过精确提取寄生参数，我们可以优化电路仿真，进而提高仿真结果的可靠性。为了确保设计的稳健性和长期运行的可靠性，必须进行全面的EMIR检查，从源头上保证每个物理组件都符合电学要求，并通过细致的微调来实现原始设计意图。此外，互连完整性的验证也是至关重要的，因为制造过程中的每一层和相关通孔都受到复杂规则的制约...
对寄生参数的精确提取有助于优化电路仿真并提高仿真输出的可靠性。为了设计稳健和持久运行的 SoC,必须进行彻底的 EMIR 检查,确保每个物理设计组件从一开始即符合电学要求,并通过微调以实现原始设计意图。此外,互连完整性验证对保证长期可靠性至关重要。每个制造过程都由决定每一层和相关通孔的允许电流的复杂规则所支配。
对寄生参数的精确提取有助于优化电路仿真并提高仿真输出的可靠性。为了设计稳健和持久运行的 SoC,必须进行彻底的 EMIR 检查,确保每个物理设计组件从一开始即符合电学要求,并通过微调以实现原始设计意图。此外,互连完整性验证对保证长期可靠性至关重要。每个制造过程都由决定每一层和相关通孔的允许电流的复杂规则所支配。
Voltus-Fi 定制型电源完整性解决方案采用Spectre加速并行仿真器APS进行SPICE级仿真,提供一流的晶体管级EMIR精度。完善了Cadence的电源签收解决方案。本方案具备晶体管级的电迁移和电流电阻压降分析技术(EMIR),获得晶圆厂在电源签收中SPICE级精度的认证,从而创建了设计收敛的最快路径。 方案优势: 采用Spectre加速并行仿真器...
对寄生参数的精确提取有助于优化电路仿真并提高仿真输出的可靠性。为了设计稳健和持久运行的 SoC,必须进行彻底的 EMIR 检查,确保每个物理设计组件从一开始即符合电学要求,并通过微调以实现原始设计意图。此外,互连完整性验证对保证长期可靠性至关重要。每个制造过程都由决定每一层和相关通孔的允许电流的复杂规则所支配...