hspice针对的是模块级的仿真,通常用于规模很小的电路,精度很高但速度非常慢。 Xa,hsim,finesim可以作为快速spice的仿真工具,速度上比hspice快很多,损失一点点精度。数模混合设计电路通常是中小规模的,一般都是选择快速spice仿真工具,hspice根本仿真不动啊。 所以最常见的数模混合仿真选择是VCS与Xa、hsim、finesim三者之一。
虽然利用HSPICE等高精度Spice仿真器进行仿真可以得到最精确的结果,但对于数字逻辑这种“巨大”规模(百万门级)的电路来说,几乎根本无法进行。 Synopsys公司的HSIM工具,是一款广泛采用的Fast Spice仿真工具,利用该工具可以对大规模的电路做Spice级电路仿真,在精度和速度接受的情况下取得比较接近于实际的动态电流曲线,同时可以...
fastone帮助用户充分验证了20000个VCS任务场景下,能够自动化规模化地调度资源高效完成任务,满足用户需求。 到现在为止,我们成功帮助用户从单机单任务单进程运行的阶段大幅度跨越到了大规模任务自动化集群化运行阶段。 万事俱备,下一步,上云。 我们的前两篇EDA云实证可以了解一下: 《从30天到17小时,如何让HSPICE仿真...
我们之前的六篇实证都直接一步到位——上云后。 HSPICE│Bladed│Vina│OPC│Fluent│Amber 今天我们看看上云前的幕后系列,又名:搬桌子的故事。 用户需求 某IC设计公司运行EDA仿真前端设计和后端设计的分析任务,进行机电一体芯片技术的开发。现有机房设备较为老旧,共有8台单机,需要同时服务数字和模拟两个研发部门。
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以业界标准Star-RCXT®、HSPICE®、NanoSim®和PrimeTime®技术为基础,PrimeRail提供了业界第一个门电路和晶体管级静态和动态电压降和电迁移分析解决方案,展现了无可匹敌的性能和容量势。PrimeRail®集成在Galaxy设计平台中,让设计人员能够做到快速的设计和验证全面结合,并成为一条可以掌控进度的最终收敛的路径。
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