需要注意的是，在设计PCB时，铺铜VCC需要合理规划，考虑到电源和地的布局、分区以及与其他信号层的隔离等因素。此外，铺铜VCC也需符合PCB设计规范和制造要求。总之，铺铜VCC是一种常见且有效的PCB设计技术，可以提供良好的电流传输、散热和电磁屏蔽性能，但在使用时需要综合考虑设计需求和制造要求。
顶层可以铺两种网络的铜吗?VCC和GND,VCC那一块要连接的器件多,所以打算把VCC放在一起,然后再铺个铜,其他的地方就铺GND。这样行吗? 平漂流2018-07-05 09:17:36 PCB设计整板铺铜说明 在PCB(印制电路板)设计中,整板铺铜是一个需要仔细考虑的问题。铺铜,即在PCB的空白区域覆盖铜膜,这一做法既有其显著的优势...
这个看你是什么板子，如果是容易受干扰的板子，最好是最外面是圈是GND。磁场穿越这个闭合的圈可以形成感应电流，导致电位不等，尤其是GND不能闭合，否则参考电位就可能不是一样的了
都是铺铜的单片机板 不算高频 请教一下通常情况下是两层地好点还是照样一层接VCC一层地好点（不过一...
你的双层板有必要拿一层来铺VCC吗?正常铺铜无论你怎么铺,只要信号有连上,板子都能工作。但是信号是一个闭合回路,你有电流从信号线上流过,就必要然有对应的电流,通过地层从终端回到源端;而且地平面越大,你板子上不同位置的地电平就越接近,可以有效避免地电势差。可以看看PCB铺地的用途,深入了解一下为什么PCB板要...
portel 里面一样要，要铺铜，看你是什么板子，有几种电源，几种地，然后分开铺铜。这样才好 如果是就一种电源和地，就设定好层，然后铺整铜，就可以了 VCC
我现在用Altium designer6.9 软件画多层PCB板,中间俩层分别是GND和VCC层。 现在出现的问题是:GND和VCC层无法铺铜,GND层导出的gerber file如 ...
原理图与PCB封装没有对上号。像这种情况一般都是网络里没封装，原理图那里vcc没跟芯片引脚连上，如果连上还有这种情况就得放大ocb那个引脚检查检查了。altium14是目前业界唯一的电子设计一体化软件,其独特的工具,提供给用户无与伦比的功能,可以帮助用户轻松建立新一代电子产品,是一款真正实用的一体化解决...
跟多PCB信息咨询捷配PCB官网。导致板子翘曲程度各异的原因主要有以下几点:1.铺铜面面积不均:电路板常设计大面积铜箔用于接地或 Vcc 层,若分布不均,会造成吸热散热速度不一,热胀冷缩不同步,产生应力变形。当温度达到 Tg 值上限,板子软化,形成永久变形。2.过孔限制涨缩:如今多层电路板居多,层间的过孔(通孔、盲孔...