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UTC-2000简介(English)RE00120-00 UTC-2000 SHINKAWA LTD. WIRE BONDER
A1-SE10091-01s MODEL DATE March 2, 2007 WIRE BONDER UTC-2000 Ⅰ. OUTLINE This is a fully automatic wire bonder for lead frame type IC, LSI and substrate such as BGA. 1. Lighter XY table and bonding head with low gravity center enable high speed bonding.. 2. With implementation of ...
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(UTC2000 焊针寿命更改 2531-WB-0804-R-008-A 方法)UTC-2000SUPER焊针寿命更改方法 1.进入MachineState菜单 进入MachineState UTC-2000SUPER焊针寿命更改方法 2.修改Capillary寿命，并按Reset键使数值前后一致 修改Capillary寿命，并按Reset UTC-2000SUPER焊针寿命更改方法 生产过程中，可至Production菜单中查看焊针...
日本SHINKAWA新川UTC-2000焊线机Wire bonder革新了X,Y,Z马达,新的平台实现了42ms/0.7mm(45ms/2mm)的高速焊接。
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