另外,由于BPSG膜具有熔融迪流特性,在制作第一层金属层前,使多晶硅化物平坦化,还可作为一个移动离子吸杂源等.尽管用硅烷做反应气体淀积BPSG膜的应用已有十几年陶历史,但是,近几年来,用有机液态源,例如TEOS,TMP和TMB淀积BPSG膜,以其卓越的间隙充填能力而受到关注.这些薄膜可用LPCVD,PECVD和SACVD方法,通过Oa的参与...
对于小尺寸器件(小于0.18um),PMD热再流动的热积存很小,因此硅酸盐玻璃中不再需要硼,PSG取代BPSG材料形成PMD。PSG利用CMP平坦化而不是热再流动。钙仅用于局部互连,以及源/漏、金属与硅化物之间的栓塞。钛和氮化钛作为阻挡层和钨附着层。 对于一些先进技术节点的CMOS工艺,USG用于ILD0,氮化物层用于应力缓冲层应变沟道...
Low pressure BPSGSACVDSub atmospheric chemical vapour deposition (SACVD) is a widely used technique in semiconductor integrated circuit (IC) manufacturing, especially to form inter-metal silicon (IMD) dioxide thin films. It was designed for commercially available tools in order to satisfy the gap ...
戴平, 担任腾中锦鹏科技发展(北京)有限公司、深圳跨贸信息有限公司、深圳市联合运通物流发展有限公司 等股东, 担任深圳市联合运通物流发展有限公司、东莞市华鸿货运代理有限公司等高管。 任职全景图 投资、任职的关联公司 股权穿透图 挖掘深层股权结构 商业关系图 一图看清商业版图 合作伙伴 了解老板关系,合作伙伴...