1、欣兴集闭(UMTC)(中国台湾),于1990年成立,主要封装基板产品有WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA、PoP和Hybrid,所占市场份额15%。 2、Ibiden(日本),于1912年成立,主要封装基板产品有FCBGAA、FCCSP,所占市场份额11%。 3、三星机电(SEMCO)(韩国),于1973年成立,主要封装基板产品有FCCSP、FCBGA 和 RFModule封装基板,...
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