联华电子宣布Cadence优化的数字全流程已获得联华电子22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程技术认证，以加速消费、5G和汽车应用设计。该流程结合了用于超低功耗设计的设计实现和签核技术，并实现更快的芯片设计定案(tapeout)流程。Cadence数字全流程已针对联电的22ULP与ULL制程技术进行优化，流程包括Innovus设计...
物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化,与上一代台积电28nm HPC+平台相比,在提升基于Arm的SoC性能的同时,更显著降低功耗和硅片面积。 “本次发布的下一代工艺技术能够以更低的功耗、在更小的面积上满足更多的功...
[导读]近日,Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化,与上一代台积电28nm HPC+平台相比,在提升基于Arm的SoC性能的同时,更显著降低功耗和硅片面积。 近日,Arm宣布旗下Arm®Artisan®...
物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化,与上一代台积电28nm HPC+平台相比,在提升基于Arm的SoC性能的同时,更显著降低功耗和硅片面积。 “本次发布的下一代工艺技术能够以更低的功耗、在更小的面积上满足更多的功...