4-1 Prober 的動作流程: 4-1-1 先做Needle Alignment(只有在換lot的第一片).在這同時也正在做Wafer loading的動作. Needle alignment如圖: 4-1-2 當使用manual做Needle alignment時. 程序都跟之前的UF200,UF300一樣.會先聽到 Prober alarm告知.此刻先將alarm訊息清除 直接用觸控筆點選清除既可. 4-1-3 ...
畫面如下:3-2-3 回主畫面按START就開始生產.4-1 Prober 的動作流程:4-1-1 先做Needle Alignment(只有在換lot的第一片).在這同時也正在做Wafer loading的動作.Needle alignment如圖:4-1-2 當使用manual做Needle alignment時.程序都跟之前的UF200,UF300一樣.會先聽到Prober alarm告知.此刻先將alarm訊息清除...
3-2-2可再主畫面按<SlotInformation>得知WaferSense的結果.畫面如下:2-3回主畫面按〈START>就開始生產.1Prober的動作流程:1-1先做NeedleAlignment(只有在換lot的第一片).在這同時也正在做Waferloading的動作.Needlealignment如圖:1-2當使用manual做Needlealignment時.程序都跟之前的UF200,UF300—樣.會先聽到Prober...
D¥prober¥sys¥machine¥drv prm.dat *Tester I/F (The I/F between Tester I/F module and VME is ARCnet) 1 :TTL I/F board (first board) (Jumpers SW for electrical isolation) 2:CPU, GPIB, RS232C board(2nd board) : ARCnet port on this board 3:category,XY coordinator board ...
Index Size X in units of 0.01 um Index Size Y in units of 0.01 um Flat Orientation (in degrees) Map Version: 0,1,2,3,4 Map row size: number of die positions in X Map line size: number of die positions in Y Wafer ID: alphanumeric ...