SPL(BL1阶段):负责开发板的基础配置和设备初始化,并且搬运Uboot到内存中,由汇编代码和少量的C语言实现 Uboot(BL2阶段):主要负责初始化外部设备,引导Kernel启动,由纯C语言实现。 我们这篇文章,主要介绍Uboot(BL2阶段)的启动流程,BL1阶段启动流程的详细分析,可以见我的后续文章。想要深入了解的,可以好好研究下! 一...
1、board_boot_order--读取支持的启动设备 2、boot_from_devices--读取uboot镜像 3、ATF跳转 4、optee跳转入口 5、最终跳转到uboot启动 6、总结 本账号总目录:求密勒:NXP i.MX8M系列文章总目录 求密勒:NXP i.MX8M secure boot流程 求密勒:Uboot启动分析--SPL跳转过程! 求密勒:Uboot链接脚本分析 求密勒:...
SPL是u-boot中独立的一个代码分支,由CONFIG_SPL_BUILD配置项控制,是为了在正常的u-boot image之外,提供一个独立的、小size的SPL image,通常用于那些SRAM比较小(或者其它限制)、无法直接装载并运行整个u-boot的平台。 如果使用了SPL功能,u-boot的启动流程通常是: ROM code加载SPL并运行; SPL进行必要的初始化之后,...
在这里需要结束掉SPL的工作,跳转到BL2中。 2、_start 上述已经说明了_start是整个spl的入口,其代码如下: arch/arm/lib/vector.S _start:#ifdef CONFIG_SYS_DV_NOR_BOOT_CFG .word CONFIG_SYS_DV_NOR_BOOT_CFG#endif b reset 会跳转到reset中。 注意,spl的流程在reset中就应该被结束,也就是说在reset中,...
U-Boot启动流程主要包括三个阶段:启动ROM代码、启动SPL(Secondary Program Loader)和启动U-Boot。 首先,当嵌入式设备上电后,处理器会首先执行固定在芯片内部的启动ROM代码。这些代码主要完成一些基本的硬件初始化工作,例如设置栈指针、初始化外设等。然后,启动ROM代码会从预定义的启动设备(例如闪存、SD卡等)中加载SPL...
⽽ uboot ⼜是怎样加载并启动的 kernel。废话不多说，以内容为重点来打通整体脉络。⼀、从SPL⼊⼝点开始：阅读uboot源码时需注意：源码中存在众多 CONFIG_SPL_BUILD 宏的区分，使⽤了该宏的代码段，只有在 SPL 阶段时才会被编译进程序。[ start.S armV8 ]_start:b reset reset: ... bl ...
芯片到uboot启动流程 ROM → SPL→ uboot.img 简介 在335x 中ROM code是第一级的bootlader。mpu上电后将会自动执行这里的代码,完成部分初始化和引导第二级的bootlader,第二级的bootlader引导第三级bootader,在ti官方上对于第二级和第三级的bootlader由uboot提供。
U-boot的启动流程包括多个阶段，如secondary program loader (spl)、trusted boot firmware (atf)和U-boot自身。默认情况下，U-boot不需要与atf共同启动。在不带atf启动时，spl作为第二级启动镜像，用于完成基础模块和DDR初始化，并加载下一级镜像U-boot。若系统需要支持secure和non secure两种执行状态，...
先来理解SOC的启动流程,针对嵌入式设备,一般上电时刻启动分为三个阶段: BootROM中的固化程序–>> uboot 第一阶段(SPL)–>> uboot第二阶段 。 uboot spl的存在的原因是对于一些SOC来说,它的内部SRAM可能会比较小(一般小于110KB),小到无法装载下一个完整的uboot镜像(通常为几百KB),那么就需要spl,它主要负...