UA6261 拉法葉郡 (LFT) - 休士頓喬治布希洲際 (IAH)聯合航空 UA 6261 United Airlines 航班狀態:計劃 出發 到達 在1天內 在1天內 07:00 08:17 11月22日星期五 11月22日星期五 航站樓 B 拉法葉郡 (LFT) 休士頓喬治布希洲際 (IAH) 美國 休斯敦, 美國 飛行時間:1小時17分鐘 計劃時間 出發 ...
我爱音频网近日拆解了realme真我Buds Air 3S真无线耳机,其充电盒内部便搭载了LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片,芯片开关脚采用高压9V工艺,能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰,采用SOT23-6封装,1.7uA超低功耗升压( 5V常开时),输出电压可调;并且关断电流<0.1uA,内置EN完全关断,内置输出短路保护。 外观方面...
LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片。开关脚采用高压9V工艺,能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰;同时LP6261A在全带载能力内(特别是轻载时)无啸叫声。 LP6261A采用SOT23-6封装,1.7uA超低功耗升压( 5V常开时),输出电压可调;关断电流<0.1uA,内置EN完全关断,内置输出短路保护。 据我爱音频网拆解了解到,目...
微源半导体LP6261升压芯片,具有TRUE真关闭功能,可在关闭和输出短路条件下断开输入和输出,1.2MHZ开关频率可以使用小体积的电感和电容;开关脚采用高压9V工艺,能有效的吸收耳机拔插时产能的高压尖峰;同时LP6261在全带载能力范国内(特别是轻载时)无啸叫声。 LP6261在轻负载条件下仅消耗1UA静态电流,在20uA负载下可实现高...
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