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type-c母座24P 前插后贴 母座PCB封装,altium designer PCB封装文件。 上传者:qq_25186745时间:2020-11-02 TYPEC24母座封装 自己做了一个TYPEC-24的AD封装与大家分享,这个是某宝上可以大量买到的TYPEC24母座的AD封装,3D部分不是原本的样子,凑合着用吧!
封装 179-NFBGA(12x12) 批号 22+ 数量 9955 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -30C 最大工作温度 130C 最小电源电压 1.5V 最大电源电压 6V 长度 7.2mm 宽度 4.4mm 高度 1.4mm 可售卖地 全国 型号 TPS386596L33DGKT 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可...
全新ADL8150ACPZN 电子元器件 ADI 封装QFN 集成电路 ¥ 1305.00 商品描述 价格说明 联系我们 咨询底价 品牌: ST(意法半导体) 封装: 16-SO 数量: 5620 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -50C 最大工作温度: 90C 最小电源电压: 4.5V 最大电源电压: 8V 长度: 1.3...
本公司生产销售type-c接口封装胶 封装胶,提供type-c接口封装胶专业参数,type-c接口封装胶价格,市场行情,优质商品批发,供应厂家等信息.type-c接口封装胶 type-c接口封装胶 品牌汉思新材料|产地广东|价格300.00元|热膨胀系数60-200ppm/℃|固化条件3min@150℃|储存条件2-8℃|粘
晶圆级3D封装是一种在晶圆级别进行封装的技术,其主要结构包括具有再分布层的模制芯片组件,称为晶圆级CSP(WLCSP)。此外,3D封装结构通常具有硅通孔(TSV)和微凸块互连的堆叠管芯,以及用于两个管芯的具有微凸块的面对面互连。这些结构使得晶圆级3D封装能够实现更高的性能...
封装: SMD 批号: 2024+ 数量: 10000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -10C 最大工作温度: 80C 最小电源电压: 3.5V 最大电源电压: 6.5V 长度: 1.7mm 宽度: 2.8mm 高度: 1.5mm 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可...
封装/规格 QFN32 封装 QFN32 批号 2024+ 数量 5000 针脚 32 充电电流 5A 输出功率 22.5W LED 4颗 输入电压 4.5V~13V 电池电压 3.0V~4.4V 其他服务 技术支持 可售卖地 全国 型号 IP5355 IP5355 是一款集成QC2.0/QC3.0/SCP输出快充协议、FCP/AFC输入输出快充协议、TYPE-C/PD2.0/PD3.0...