以高通的TWS+技术为例，芯片可以单独向两个耳机发送两个独立的数据流，从而在特定Android手机中提供类似AirPods的体验。而恒玄与络达则选择了另一种技术路线——降噪，近几年国内支持降噪功能的TWS新品频发，这两家企业可以说功不可没。首先，恒玄的BES2300芯片的内存空间比同类芯片都要大，不仅自带了不错的降噪算法，...
耳机和充电盒整体设计方正有型,外观也比较简约;内部电路设计和做工也比较不错。 主控芯片:BES恒玄WT230(实为BES2300IZ,由恒玄定制)。 六、Padmate派美特 1、派美特PaMu Slide Mini 真无线蓝牙耳机 编辑点评: 派美特的TWS耳机产品向来比较注重充电盒的设计,PaMu Slide Mini与PaMu Slide相比虽然简化了充电盒的设计,但顶...
主控芯片：BES2300-YP 芯片介绍：BES2300-YP是一款全集成自适应主动降噪方案，内置Cortex M4F双核，采用 28nm HKMG CMOS工艺、BGA 封装。BES2300YP支持蓝牙 5.0、IBRT双耳同步传输，支持无缝主从切换。BES2300-YP支持第四代ANC降噪Hybid混合，支持环境音监测，采用第四代双麦通话降噪算法，兼容Google、Amazon、Alibaba...
3、BES恒玄 主控芯片:BES2300-YP 芯片介绍: BES2300-YP是一款全集成自适应主动降噪方案,内置Cortex M4F双核,采用 28nm HKMG CMOS工艺、BGA 封装。BES2300YP支持蓝牙 5.0、IBRT双耳同步传输,支持无缝主从切换。 BES2300-YP支持第四代ANC降噪Hybid混合,支持环境音监测,采用第四代双麦通话降噪算法,兼容Google、Amazon...
其他芯片厂商方面,恒玄单芯片方案 BES2300 集成了自家的自适应主动降噪技术;瑞昱最新发布的 TWS+ANC 单芯片方案 RTL8773C 着重优化了主动降噪(ANC)算法,不仅可以集成瑞昱自己的降噪算法,还支持第三方降噪算法;瑞昱另外的 RTL8773B 还支持 Hybrid ANC,号称降噪效果最高可达 40 dB。
其他芯片厂商方面,恒玄单芯片方案 BES2300 集成了自家的自适应主动降噪技术;瑞昱最新发布的 TWS+ANC 单芯片方案 RTL8773C 着重优化了主动降噪(ANC)算法,不仅可以集成瑞昱自己的降噪算法,还支持第三方降噪算法;瑞昱另外的 RTL8773B 还支持 Hybrid ANC,号称降噪效果最高可达 40 dB。
芯片介绍:BES恒玄BES2300是一款全集成自适应主动降噪方案,支持蓝牙5.0、LBRT低频转发技术和双模蓝牙5.0,它还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等,采用28nm,BGA封装。支持降噪技术,尤其是高性能的自适应主动降噪技术,可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。
成立于2015年的恒玄科技，主要布局蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片三大方向。针对TWS耳机市场，恒玄科技已推出BES200系列、BES2000 series、BES2300系列和BES2300 series四款蓝牙音频芯片，并已落地华为、哈曼、OPPO、小米、索尼等品牌耳机。2020年上半年，恒玄科技的蓝牙音频芯片和智能蓝牙音频芯片共计...
今日飞傲公司联合创始人 @飞傲 James 表示，采用恒玄高端方案的 TWS 耳机有望支持 LDAC 协议，厂家已经搞定 LDAC 的接受。因此，理论上只要采用 BES2300 芯片的真无线耳机，在原厂支持下都可以通过固件升级支持 LDAC 协议。但是，采用高通芯片的 TWS 耳机目前没有进展。根据IT之家了解到，LDAC 蓝牙协议由索尼研发，...
针对TWS耳机市场,恒玄自2016年其推出了BES2000系列芯片,并在2018年还发布了BES2300蓝牙芯片,华为Freebuds、华为Freebuds 2、荣耀FlyPods和魅族POP等TWS耳机均采用其解决方案。 据悉,BES2300采用28nm制程工艺,以及BGA(Ball Grid Array)封装技术,支持外接传感器设备和eMMC闪存。另外,它还支持蓝牙5.0标准,以及低频转发技术和...