TU-883板材的供应商有深圳健翔升科技有限公司和领智电路(深圳)有限公司。
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根据调查相关资料的得知，TU883板材表面由沉金工艺制造而成，其合成参数为层数:22层二阶HDI，结构为2+18+2，板厚为1.6±0.16mm，最小板厚孔径比:为12:1，线宽线距:为100/100um，最小孔机械孔为0.275mm。
高频混压板可以是FR4和高频板材的混合,或者不同DK的高频板材的混合,这种电路板具有耐高温性能和优异耐辐射性,这种结构的高频电路板能够满足局部高频信号传输的要求,领智电路是一家专业提供TU883 PCB打样,TU883 PCB加工,TU883 PCB批量制作等一站式印刷电路板的生产厂家。ThunderClad 2 ( TU-883 ) is a very low...
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台耀ThunderClad-2(TU-883)是一种基于高性能的低损耗类材料树脂。这种材料是加强与规则编织E-玻璃和设计非常低低介电常数Dk:(3.57)低损耗因子Df:0.0046(在10GHz下)的树脂系统