来了来了 果然是T..2.3G跑到1442 估计最终能1480? 这IPC什么水平 X2还是X3?算了下 大概X3的ipc 就是工艺差太多 X3能跑3.4 国产只能跑2.3
网友暴出麒麟PC版本芯片 geekbench6跑分超出苹果m2和英特尔 i7-13700h。 CPU采用8核心TSV-130设计,主频 2.5GHz,GPU采用10核心马良920设计。多核跑分高达11640,超出苹果m2和英特尔 i7-13 - 小崔崔CUI于20240502发布在抖音,已经收获了10.7万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
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TSV是一种用于芯片封装的技术,可以提高芯片的性能和可靠性。SiOH硬掩模在TSV制造中也具有重要的应用。研究表明,SiO2作为硬掩模材料可以有效地控制蚀刻后的TSV剖面的几何特征。随着掩模的图案尺寸变窄,蚀刻深度和蚀刻速率趋于降低。对于直径大于20微米的TSV,SiO2作为...
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品牌名称Littelfuse(美国力特) 商品型号TSV250-130F-2 商品编号C2649929 商品封装SMD,6.9x6.1mm 包装方式 编带 商品毛重 0.001克(g) 数据手册 商品参数 参数纠错查看类似商品 属性参数值 商品目录 自恢复保险丝 最大电压 60V 最大电流 3A 保持电流 130mA 跳闸电流 260mA 属性参数值 消耗功率 1.5W 初始态阻值...
TSV250-130F-2 参数 Datasheet PDF下载 型号: TSV250-130F-2 PDF下载: 下载PDF文件 查看货源 内容描述: PolySwitch自复式元件电信和网络设备 [PolySwitch Resettable Devices Telecommunications & Networking Devices] 分类和应用: 电信 文件页数/大小: 22 页 / 319 K 品牌: TE [ TE CONNECTIVITY ]...