猜想:GB300为应对功耗提升及过载冲击,预期新增超容模组作为调峰组件GB300新变化:GB300新芯片的逻辑结构将与B200芯片类似,但是性能及功耗有多方面提升:(1)FP4计算性能提升50%;(2)高带宽内存(HBM)容量由192GB提升50%至288GB,由HBM3e8升级至HBM3e12高堆叠技术;(3)功耗增加200W(GB300和B300HGX的TDP...